| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 引言 | 第9-21页 |
| ·金属基复合材料的研究现状 | 第9-11页 |
| ·金属基复合材料的分类及性能 | 第9-10页 |
| ·金属基复合材料的界面研究 | 第10-11页 |
| ·铁基复合材料的研究现状 | 第11-18页 |
| ·铁基复合材料的概述 | 第11-12页 |
| ·颗粒增强铁基复合材料的制备工艺 | 第12-14页 |
| ·SiC颗粒增强铁基复合材料的研究进展 | 第14-18页 |
| ·本论文的选题意义和研究内容 | 第18-19页 |
| ·选题意义 | 第18-19页 |
| ·研究内容 | 第19页 |
| ·本论文创新点和技术难点 | 第19-21页 |
| ·创新点 | 第19-20页 |
| ·技术难点 | 第20-21页 |
| 2 实验原料、实验方案与检测 | 第21-27页 |
| ·实验原料及设备 | 第21-24页 |
| ·实验原料 | 第21-23页 |
| ·实验设备 | 第23-24页 |
| ·性能检测原理及方法 | 第24-27页 |
| ·相对密度 | 第24页 |
| ·显微硬度 | 第24-25页 |
| ·抗弯强度 | 第25页 |
| ·磨损 | 第25-27页 |
| 3 SiCp/Cu复合粉体的制备与表征 | 第27-36页 |
| ·SiC颗粒表面处理 | 第27-30页 |
| ·SiC颗粒表面处理的目的 | 第27页 |
| ·SiC颗粒表面处理的过程 | 第27-28页 |
| ·SiC颗粒表面处理后的显微结构 | 第28-30页 |
| ·SiCp/Cu复合粉体的制备工艺 | 第30-36页 |
| ·置换反应法制备SiCp/Cu复合粉体 | 第30-31页 |
| ·分解还原反应法制备SiCp/Cu复合粉体 | 第31-32页 |
| ·SiCp/Cu复合粉体的显微结构 | 第32-36页 |
| 4 SiCp(Cu)/Fe复合材料的制备与性能研究 | 第36-58页 |
| ·放电等离子体烧结工艺原理及制备过程 | 第36-40页 |
| ·放电等离子体烧结工艺原理 | 第36-37页 |
| ·混料 | 第37-38页 |
| ·SiCp/Cu复合粉体在Fe基体中的分布 | 第38-39页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe粉体的DTA-TG分析 | 第39-40页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料烧成参数设计 | 第40页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料各项性能的影响因素分析 | 第40-46页 |
| ·烧结温度对SiCp(Cu)/Fe复合材料各项性能的影响 | 第40-43页 |
| ·烧结压力对SiCp(Cu)/Fe复合材料各项性能的影响 | 第43-45页 |
| ·SiCp(Cu)加入量对SiCp(Cu)/Fe复合材料各项性能的影响 | 第45-46页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料的显微结构分析 | 第46-53页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料的断口形貌分析 | 第46-48页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料的金相组织分析 | 第48-50页 |
| ·SiCp(Cu)/Fe复合材料的磨损形貌及机理分析 | 第50-53页 |
| ·其他因素对于SiCp(Cu)/Fe复合材料性能的影响 | 第53-58页 |
| ·SiCp表面处理对于SiCp(Cu)/Fe复合材料性能的影响 | 第53-55页 |
| ·Cu包裹层对SiCp(Cu)/Fe复合材料性能的影响 | 第55-56页 |
| ·烧结工艺对于SiCp(Cu)/Fe复合材料性能的影响 | 第56-58页 |
| 5 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
