| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究的背景及研究意义 | 第10-12页 |
| ·X-ray 成像设备 | 第12-15页 |
| ·X 光图像预处理及分割方法研究现状 | 第15-16页 |
| ·章节安排 | 第16-18页 |
| 第二章 面向元器件封装过程的 X-ray 成像系统 | 第18-25页 |
| ·X 射线成像原理 | 第18-21页 |
| ·X 光特点 | 第18-19页 |
| ·X 光成像原理 | 第19-21页 |
| ·面向封装过程的 X 光成像系统结构 | 第21-23页 |
| ·X 光图像处理软件 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 面向元器件封装的 X-ray 图像气泡检测流程及滤波方法 | 第25-39页 |
| ·元器件封装过程中气泡检测的难点 | 第25-27页 |
| ·芯片与基板连接的气泡检测任务分析及处理流程 | 第27-29页 |
| ·常用滤波方法 | 第29-30页 |
| ·面向封装过程的 X 光图像的高斯滤波方法 | 第30-32页 |
| ·高斯滤波原理 | 第31页 |
| ·高斯滤波算法实现 | 第31-32页 |
| ·高斯滤波实验结果 | 第32页 |
| ·面向封装过程的 X 光图像的基于压缩感知的滤波方法 | 第32-37页 |
| ·图像的稀疏表示 | 第32-34页 |
| ·压缩感知理论 | 第34-36页 |
| ·OMP 算法流程 | 第36页 |
| ·基于压缩感知图像去噪流程 | 第36-37页 |
| ·基于压缩感知的图像去噪实验结果 | 第37页 |
| ·算法比较 | 第37-38页 |
| ·小结 | 第38-39页 |
| 第四章 面向元器件封装过程的 X-ray 图像增强方法 | 第39-47页 |
| ·常用图像增强方法 | 第39-41页 |
| ·图像反变换 | 第39页 |
| ·对数变换幂次变换 | 第39-40页 |
| ·分段线性变换 | 第40页 |
| ·直方图均衡化 | 第40-41页 |
| ·面向封装过程的 X 光图像局部直方图均衡化的增强方法 | 第41-43页 |
| ·局部直方图均衡化增强算法 | 第41-42页 |
| ·算法实现 | 第42页 |
| ·实验结果 | 第42-43页 |
| ·面向封装过程的 X 光图像基于模糊集的增强方法 | 第43-45页 |
| ·模糊理论 | 第43-44页 |
| ·基于模糊集的图像增强的算法流程 | 第44-45页 |
| ·实验结果 | 第45页 |
| ·算法比较 | 第45-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第五章 X-ray 图像气泡提取测量方法 | 第47-57页 |
| ·气泡边缘提取 | 第47-49页 |
| ·基于 Canny 算子检测图像边缘 | 第47-49页 |
| ·形态学处理 | 第49-51页 |
| ·膨胀腐蚀 | 第50页 |
| ·区域填充 | 第50-51页 |
| ·组合算法的检测效果 | 第51-52页 |
| ·统计测量 | 第52-56页 |
| ·基于无模板的统计测量 | 第52-55页 |
| ·基于模板的统计测量 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第六章 总结和展望 | 第57-59页 |
| ·总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士期间的学术成果 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第65页 |
