| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| ·镀铜概述 | 第12-16页 |
| ·镀铜工艺的分类 | 第12-14页 |
| ·氰化物镀铜工艺 | 第12-13页 |
| ·酸性硫酸铜镀铜工艺 | 第13页 |
| ·焦磷酸盐镀铜工艺 | 第13页 |
| ·HEDP镀铜工艺 | 第13页 |
| ·柠檬酸盐镀铜工艺 | 第13-14页 |
| ·其他无氰镀铜工艺 | 第14页 |
| ·酸性硫酸铜镀铜添加剂的分类 | 第14-16页 |
| ·载体 | 第14页 |
| ·整平剂 | 第14-15页 |
| ·光亮剂 | 第15-16页 |
| ·现代分析技术在电镀中的应用 | 第16-20页 |
| ·镀层表面微观结构与形貌分析 | 第16页 |
| ·透射电子显微镜(TEM) | 第16页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM) | 第16页 |
| ·扫描探针显微技术(SPM) | 第16页 |
| ·镀层成分分析 | 第16-17页 |
| ·X射线光电子能谱分析法(XPS) | 第16-17页 |
| ·X射线荧光光谱(XRF)分析法 | 第17页 |
| ·电化学分析技术 | 第17-20页 |
| ·循环伏安曲线法 | 第17-18页 |
| ·塔菲尔曲线法 | 第18页 |
| ·交流阻抗法 | 第18页 |
| ·电化学石英晶体微天平技术(EQCM) | 第18-20页 |
| ·本论文研究目标及内容 | 第20-22页 |
| 参考文献 | 第22-28页 |
| 第2章 实验试剂及方法 | 第28-32页 |
| ·试剂及仪器 | 第28-29页 |
| ·方法与步骤 | 第29-30页 |
| ·电极 | 第29-30页 |
| ·电化学实验 | 第30页 |
| ·EQCM实验 | 第30页 |
| ·数据处理 | 第30-32页 |
| 第3章 N-甲基硫脲对硫酸盐镀铜的影响 | 第32-40页 |
| ·引言 | 第32-33页 |
| ·PT/Cu电极的CV和EQCM研究 | 第33-34页 |
| ·MTU对PT/Cu电极阳极溶出和阴极沉积过程影响的CV和EQCM研究 | 第34-36页 |
| ·MTU-CL~-对镀层耐腐蚀性的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-40页 |
| 第4章 玻碳电极、铂电极上2-巯基-1-甲基咪唑对铜电沉积的影响 | 第40-50页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·玻碳电极上循环伏安法研究2-巯基-1-甲基咪唑添加剂的影响 | 第41页 |
| ·玻碳电极上计时电流法研究2-巯基-1-甲基咪唑添加剂的影响 | 第41-43页 |
| ·玻碳电极上2-巯基-1-甲基咪唑添加剂对镀层形貌影响的AFM研究 | 第43-44页 |
| ·铂电极上2-巯基-1-甲基咪唑添加剂影响的EQCM研究 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 第5章 EQCM和CV法研究酸性硫酸盐镀铜工艺中脒基硫脲对铜电沉积过程的影响 | 第50-56页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·扫描速度对对含有脒基硫脲添加剂电镀液中铜沉积的影响 | 第51页 |
| ·脒基硫脲对PT/Cu电极阳极溶出和阴极沉积过程影响的CV和EQCM研究 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 攻读硕士学位期间完成的科研成果 | 第58页 |
