| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-22页 |
| ·选题背景及意义 | 第12-13页 |
| ·国内外发展现状 | 第13-19页 |
| ·抛光盘和抛光垫研究方面 | 第13-17页 |
| ·不同模型接触压强方面的研究 | 第17-18页 |
| ·材料去除机理方面的研究 | 第18-19页 |
| ·表面粗糙度的研究 | 第19页 |
| ·本课题研究意义及来源 | 第19-20页 |
| ·课题研究意义 | 第19-20页 |
| ·课题来源 | 第20页 |
| ·本课题研究的目标和内容 | 第20-22页 |
| ·研究目标 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 葵花籽粒结构分布规律及仿生抛光垫三维模型的建立 | 第22-29页 |
| ·葵花籽粒结构分布模型 | 第23-26页 |
| ·葵花籽粒结构分布规律的螺旋叶序模型 | 第23页 |
| ·叶序结构的平面分布模型 | 第23-26页 |
| ·基于葵花籽粒结构仿生抛光垫三维模型的建立 | 第26-28页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计 | 第26-27页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫的三维模型 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 抛光过程中硅片表面接触压强的仿真研究 | 第29-43页 |
| ·有限元方法理论及仿真软件 ANSYS | 第29-31页 |
| ·有限元方法简介 | 第29-30页 |
| ·有限元分析软件ANSYS | 第30页 |
| ·硅片抛光过程中若干问题 | 第30-31页 |
| ·硅片与普通抛光垫抛光接触压强仿真研究 | 第31-33页 |
| ·实体模型 | 第31页 |
| ·仿真模型网格划分及建立边界条件 | 第31-32页 |
| ·硅片与普通抛光垫抛光接触压强仿真结果分析 | 第32-33页 |
| ·硅片与葵花籽粒结构仿生抛光垫抛光接触压强仿真研究 | 第33-42页 |
| ·实体模型 | 第33-34页 |
| ·仿真模型网格划分及建立边界条件 | 第34-36页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫接触部分变形结果分析 | 第36-39页 |
| ·硅片表面接触压强分布结果分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 葵花籽粒结构仿生抛光垫的制造 | 第43-54页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫的材料 | 第43-47页 |
| ·聚氨酯材料发展及聚氨酯弹性体特性 | 第45-46页 |
| ·聚氨酯弹性体分类及应用 | 第46-47页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光的制作方法 | 第47-53页 |
| ·利用浇注方法制作葵花籽粒结构仿生抛光垫 | 第47-49页 |
| ·模具的设计 | 第47-48页 |
| ·浇注过程 | 第48-49页 |
| ·利用丝网印刷方法制作葵花籽粒结构仿生抛光垫 | 第49-53页 |
| ·网版的设计 | 第50页 |
| ·印刷过程 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 葵花籽粒结构仿生抛光垫的实验研究 | 第54-70页 |
| ·实验装置及实验材料 | 第54-56页 |
| ·实验装置 | 第54页 |
| ·实验材料 | 第54-56页 |
| ·实验工艺 | 第56-60页 |
| ·加工工艺参数 | 第56-57页 |
| ·实验数据检测方法 | 第57-60页 |
| ·抛光后硅片表面平面度的检测 | 第57-59页 |
| ·抛光后硅片表面粗糙度的检测 | 第59-60页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫参数对硅片材料去除分布的实验研究 | 第60-65页 |
| ·磨料块直径对硅片表面材料去除分布的影响 | 第62-63页 |
| ·叶序参数对硅片表面材料去除分布的影响 | 第63-65页 |
| ·葵花籽粒结构仿生抛光垫参数对硅片表面粗糙度影响的实验研究 | 第65-69页 |
| ·磨料块直径对硅片表面粗糙度的影响 | 第66-68页 |
| ·叶序参数对硅片表面粗糙度的影响 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 结论与展望 | 第70-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和获得科研成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
