β-二酮的合成及其萃取回收PCB碱性蚀刻废液中铜的工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 综述 | 第9-22页 |
| ·铜工业发展面临问题 | 第9-10页 |
| ·铜的用途 | 第9页 |
| ·铜的资源现状 | 第9-10页 |
| ·印刷线路板中铜的回收 | 第10-16页 |
| ·PCB行业发展 | 第10页 |
| ·PCB蚀刻机理 | 第10-11页 |
| ·蚀刻液的污染 | 第11-12页 |
| ·蚀刻废液的处理现状 | 第12-13页 |
| ·蚀刻液的处理方法及评价 | 第13-15页 |
| ·溶剂萃取法处理蚀刻废液的发展 | 第15-16页 |
| ·溶剂萃取法 | 第16页 |
| ·铜萃取剂 | 第16-20页 |
| ·羟肟类 | 第16-17页 |
| ·三元胺和季铵盐 | 第17-18页 |
| ·β-二酮类萃取剂 | 第18-19页 |
| ·新型萃取剂的研发 | 第19页 |
| ·萃取剂的复配 | 第19-20页 |
| ·β-二酮的应用 | 第20页 |
| ·β-二酮的合成方法 | 第20-21页 |
| ·论文研究意义及内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验部分 | 第22-29页 |
| ·主要试剂与原料 | 第22-23页 |
| ·实验仪器与设备 | 第23页 |
| ·异辛酸甲酯合成方法 | 第23页 |
| ·β-二酮的合成方法 | 第23-24页 |
| ·合成产物的分析方法 | 第24-25页 |
| ·定性分析 | 第24-25页 |
| ·定量分析 | 第25页 |
| ·产物的收率计算 | 第25页 |
| ·萃取理论基础 | 第25-29页 |
| ·萃取实验步骤 | 第27页 |
| ·铜含量的测定 | 第27-29页 |
| 第三章 β-二酮的合成 | 第29-40页 |
| ·β-二酮的合成路线 | 第29页 |
| ·异辛酸甲酯的合成 | 第29-35页 |
| ·加料顺序的影响 | 第29-30页 |
| ·反应时间 | 第30页 |
| ·不同配料比 | 第30-31页 |
| ·反应温度 | 第31-32页 |
| ·催化剂的用量 | 第32-33页 |
| ·异辛酸甲酯的结构表征 | 第33-35页 |
| ·萃取剂β-二酮的合成 | 第35-38页 |
| ·克莱生(Claisen)缩合反应机理 | 第35-36页 |
| ·β-二酮的合成 | 第36页 |
| ·β-二酮的结构表征 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 β-二酮萃取回收PCB碱性蚀刻废液中铜 | 第40-54页 |
| ·β-二酮的萃取机理 | 第40页 |
| ·萃取工艺研究 | 第40-46页 |
| ·萃取动力学 | 第40-41页 |
| ·浓度对萃取率的影响 | 第41-42页 |
| ·相比对萃取率的影响 | 第42-43页 |
| ·温度对萃取的影响 | 第43-44页 |
| ·pH对萃取率的影响 | 第44-45页 |
| ·饱和萃取量的测定 | 第45页 |
| ·多级错流萃取 | 第45-46页 |
| ·多级逆流萃取 | 第46页 |
| ·PCB碱性蚀刻液萃取液的反萃 | 第46-50页 |
| ·反萃时间对铜反萃率的影响 | 第47页 |
| ·H_2SO_4浓度对反萃取率的影响 | 第47-48页 |
| ·温度对反萃率的影响 | 第48-49页 |
| ·相比对反萃率的影响 | 第49-50页 |
| ·H_2SO_4饱和萃取量 | 第50页 |
| ·萃取剂稳定性 | 第50-52页 |
| ·萃取率稳定性能 | 第50-51页 |
| ·萃取剂化合物稳定性能 | 第51页 |
| ·萃取剂红外光谱研究 | 第51-52页 |
| ·氨对萃取过程的影响 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 攻读硕士期间的主要科研成果 | 第61页 |
