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非晶Cu-P钎料钎焊过程的组织转变及扩散行为研究

摘要第1-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第9-24页
   ·快速凝固技术的发展及现状第9-10页
   ·快速凝固材料在钎焊中的应用第10-11页
   ·铜磷钎料的研究与现状第11-15页
     ·传统铜磷钎料的研究现状第12-14页
     ·快冷铜磷钎料的研究现状第14-15页
   ·真空钎焊技术第15-19页
     ·真空钎焊技术的优缺点第15-16页
     ·真空钎焊工艺参数的要求第16-17页
     ·钎料与母材间的相互作用第17-19页
   ·钎料机理研究现状第19-23页
     ·毛细钎焊概念及原理第19-20页
     ·接触反应钎焊概念及原理第20-21页
     ·固态扩散焊概念及原理第21-22页
     ·液相扩散焊概念及原理第22-23页
   ·本文主要研究目的、意义及内容第23-24页
第二章 实验材料与方法第24-28页
   ·实验材料第24页
   ·实验方法第24-25页
     ·X射线衍射分析第24页
     ·差热分析第24-25页
     ·电子探针第25页
   ·真空钎焊设备第25-26页
   ·真空钎焊工艺第26-27页
     ·钎焊接头设计与钎焊前预处理第26页
     ·真空钎焊工艺参数的选择第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 非晶Cu-P钎料加热过程中的组织转变第28-37页
   ·钎料熔化特性第28-29页
   ·Cu-P钎料在加热过程中的组织转变第29-36页
     ·室温下钎料的物相分析第29-30页
     ·钎料与母材未反应前钎料的物相分析第30-34页
     ·钎料与母材反应后钎缝中钎料的物相分析第34-35页
     ·物相转变过程分析第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 非晶Cu-P钎料钎焊过程的元素扩散行为第37-50页
   ·钎缝结构第37页
   ·Cu-P钎料钎焊接头形成过程中的元素扩散及其影响第37-44页
     ·固相线前钎缝中的元素扩散及其影响第37-40页
     ·液相形成及液相填缝阶段的元素扩散及其影响第40-44页
   ·钎缝残余层形成及元素扩散对钎焊残余层的影响第44-49页
     ·钎缝残余层的形成第45-46页
     ·保温时间对残余层的影响第46-48页
     ·钎焊温度对残余层的影响第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 Sn元素扩散方程的建立与扩散系数的计算第50-55页
   ·固相线前加热阶段界面Sn扩散模型的建立第50-52页
     ·几点假设第50页
     ·扩散模型的推导第50-52页
   ·Sn扩散系数D的计算第52-54页
   ·本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-58页
致谢第58-59页
附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录第59页

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