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TEA-CO2脉冲激光清洗印刷电路板的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
一、绪言第7-17页
   ·引言第7-11页
     ·PCB 板清洗现状第7-9页
     ·激光清洗优点第9-11页
   ·激光清洗国内外研究动态第11-15页
   ·研究目的及意义第15-17页
二、理论研究第17-35页
   ·激光及激光器第17-20页
   ·微粒的吸附力计算第20-21页
   ·激光清洗分类第21-26页
     ·激光干式清洗第22-23页
     ·激光湿式清洗第23-26页
   ·激光湿式清洗的数值模拟第26-29页
   ·激光清洗阈值的理论计算第29-33页
   ·工艺参数范围对清洗效果的影响第33-35页
三、实验设备及条件第35-40页
   ·样品制备第35-36页
   ·实验装置第36-38页
   ·测试方法第38-40页
四、实验结果及分析第40-53页
   ·干式清洗实验第40-41页
     ·干式清洗PCB 板的实验第40-41页
     ·铜表面的清洗阈值和损伤阈值研究第41页
   ·氧化铜的清洗第41-45页
     ·降低氧化铜清洗阈值的研究第41-43页
     ·工艺参数对氧化铜清洗效果的影响研究第43-45页
   ·PCB板上微米级颗粒的清洗第45-53页
     ·液膜成分对清洗效果影响的研究第46-48页
     ·清洗次数对清洗效果影响的研究第48-49页
     ·激光能量密度对清洗效果影响研究实验第49-51页
     ·实验改进第51-53页
五、结论第53-54页
致谢第54-55页
附录1 攻读硕士学位期间所发表论文目录第55-56页
参考文献第56-58页

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