| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号术语表 | 第8-12页 |
| 第一章 绪言 | 第12-28页 |
| ·研磨抛光技术概述 | 第12页 |
| ·超精密研磨抛光技术的发展和现状 | 第12-14页 |
| ·磨粒流加工简介 | 第14-15页 |
| ·化学机械抛光(CMP)技术简介 | 第15-16页 |
| ·CMP 技术研究现状 | 第16-26页 |
| ·CMP 研磨机理的模型 | 第16页 |
| ·化学作用 | 第16-18页 |
| ·薄膜应力 | 第18-19页 |
| ·模型附属物 | 第19-20页 |
| ·磨粒 | 第20-21页 |
| ·抛光垫 | 第21-23页 |
| ·界面流体压力与流体薄膜 | 第23-25页 |
| ·抛光过程的温度 | 第25-26页 |
| ·CMP 技术发展中存在的问题 | 第26-27页 |
| ·本文研究工作的主要内容 | 第27-28页 |
| 第二章 两相流理论及数值模拟简介 | 第28-33页 |
| ·固液两相流概述 | 第28页 |
| ·两相流模型 | 第28-29页 |
| ·连续介质模型 | 第28页 |
| ·离散颗粒模型 | 第28-29页 |
| ·流体拟颗粒模型 | 第29页 |
| ·固液两相流的基本方程 | 第29-30页 |
| ·基本假设 | 第29页 |
| ·基本方程 | 第29-30页 |
| ·CFD 方法和 FLUENT 软件简介 | 第30-32页 |
| ·计算流体力学CFD 概述 | 第30-31页 |
| ·FLUENT 软件简介 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 基于两相流的游离磨粒加工流场模拟 | 第33-55页 |
| ·固液两相磨粒流加工的数值模拟 | 第33-38页 |
| ·磨粒流加工的固液两相流模型 | 第33-34页 |
| ·磨粒流加工压力特性的数值模拟 | 第34-38页 |
| ·游离磨粒精密研磨抛光模型 | 第38-39页 |
| ·游离磨粒精密研磨抛光过程中流体压力模型 | 第39-45页 |
| ·Navier-Stokes 方程和 Reynolds 方程 | 第39-42页 |
| ·Poiseuille 流动 | 第42-45页 |
| ·流速分析 | 第45页 |
| ·游离磨粒精密研磨抛光过程中抛光液流动的数值模型 | 第45-53页 |
| ·二维数值模型的建立 | 第45-48页 |
| ·二维数值模型的计算结果与分析 | 第48-50页 |
| ·三维数值模型的建立 | 第50页 |
| ·三维数值模型的计算结果与分析 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 研磨抛光过程中界面流体压力实验研究 | 第55-71页 |
| ·实验目的 | 第55页 |
| ·实验设备 | 第55-57页 |
| ·游离磨粒精密研磨抛光设备 | 第55-57页 |
| ·实验方案及研究参数选取 | 第57页 |
| ·界面流体压力实验的测试系统 | 第57-61页 |
| ·压力测试系统的硬件组成 | 第57-58页 |
| ·测试系统的抗干扰设计 | 第58页 |
| ·测试系统的软件设计 | 第58-61页 |
| ·界面流体压力实验台总体方案 | 第61-62页 |
| ·实验结果与讨论 | 第62-70页 |
| ·相对速度计算 | 第62-63页 |
| ·界面流体压力等高线图的绘制 | 第63-69页 |
| ·实验结果分析讨论 | 第69-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 结论与展望 | 第71-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附录A 攻读学位期间发表论文目录 | 第80页 |