薄硅片材料的激光弯曲试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·激光弯曲技术简介 | 第10-13页 |
| ·脆性材料激光弯曲研究进展 | 第13-17页 |
| ·加工激光器种类 | 第13-14页 |
| ·激光能量对弯曲角度的影响 | 第14-15页 |
| ·扫描次数对弯曲角度的影响 | 第15页 |
| ·扫描速度对弯曲角度的影响 | 第15-16页 |
| ·扫描线间距对弯曲角度的影响 | 第16-17页 |
| ·激光模式对弯曲的影响 | 第17页 |
| ·数值模拟进展 | 第17页 |
| ·本课题主要任务 | 第17-19页 |
| 2 薄硅片激光弯曲试验 | 第19-30页 |
| ·试验条件 | 第19-21页 |
| ·激光加工设备以及数控系统 | 第19-20页 |
| ·硅片材料特点与制备 | 第20-21页 |
| ·试验方案制定 | 第21-22页 |
| ·激光工艺参数的选择 | 第21页 |
| ·能量阈值的选择 | 第21-22页 |
| ·弯曲角度的测量 | 第22页 |
| ·激光加工参数对弯曲角度的影响 | 第22-27页 |
| ·脉冲宽度对弯曲角度的影响 | 第22-23页 |
| ·频率对弯曲角度的影响 | 第23-24页 |
| ·脉冲占空比对弯曲角度的影响 | 第24-25页 |
| ·扫描次数与弯曲角度的关系 | 第25-26页 |
| ·材料宽度对弯曲的影响 | 第26-27页 |
| ·弯曲角度退化性试验 | 第27-28页 |
| ·样品展示 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 3 弯曲样品检测与分析 | 第30-42页 |
| ·检测手段简介 | 第30-35页 |
| ·光学显微镜 | 第30-31页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第31-32页 |
| ·激光拉曼光谱 | 第32-33页 |
| ·X射线晶面定向 | 第33-35页 |
| ·检测与分析 | 第35-40页 |
| ·表面形貌检测与分析 | 第35-38页 |
| ·光谱检测与分析 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 4 薄硅片激光弯曲温度机制模拟分析 | 第42-54页 |
| ·激光弯曲机制概述 | 第42-44页 |
| ·温度梯度机制 | 第42页 |
| ·翘曲机制 | 第42-43页 |
| ·增厚机制 | 第43-44页 |
| ·模拟计算方法概述 | 第44-47页 |
| ·基于温度场分析的热力学模型 | 第44页 |
| ·热流密度的计算 | 第44-45页 |
| ·热物性参数的确定 | 第45-46页 |
| ·Ansys基本算法简介 | 第46-47页 |
| ·计算结果分析 | 第47-52页 |
| ·单次扫描结果与分析 | 第47-49页 |
| ·多次连续扫描结果与分析 | 第49-51页 |
| ·不同参数条件下扫描结果比较与分析 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 5 位错与弯曲成形的关系 | 第54-58页 |
| ·位错理论介绍 | 第54-55页 |
| ·位错与温度的关系 | 第54-55页 |
| ·位错与塑性变形的关系 | 第55页 |
| ·温度梯度对位错的影响 | 第55-56页 |
| ·位错对弯曲成形的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 附录A 部分Ansys APDL程序 | 第63-64页 |
| 附录B Newton插值法Matlab程序 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
