| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第6-26页 |
| ·PTCR 材料的分类 | 第6-8页 |
| ·BaTiO_3 系PTCR 材料 | 第6-7页 |
| ·V_2O_3 系PTCR 材料 | 第7页 |
| ·高分子类PTCR 材料 | 第7-8页 |
| ·陶瓷PTC 与有机PTC 的性能比较 | 第8页 |
| ·PTC 热敏电阻的主要性能 | 第8-11页 |
| ·电阻－温度特性 | 第8-9页 |
| ·电流－电压特性（静特性） | 第9-10页 |
| ·电流－时间特性（动特性） | 第10-11页 |
| ·耐压特性 | 第11页 |
| ·BaTiO_3 系半导瓷PTC 现象的机理研究 | 第11-13页 |
| ·Heywang-jonker 模型 | 第11-12页 |
| ·Daniels 模型 | 第12页 |
| ·Desu 的晶界析出模型 | 第12-13页 |
| ·晶界与PTC 效应 | 第13-15页 |
| ·应力模型 | 第13页 |
| ·晶界结构与PTC 效应 | 第13-14页 |
| ·晶界第二相、晶界层与PTC 效应 | 第14-15页 |
| ·氧吸附及PTC 效应 | 第15页 |
| ·BaTiO_3 系PTCR 陶瓷室温电阻率低阻化方式 | 第15-21页 |
| ·掺杂剂的添加 | 第16-18页 |
| ·金属/PTC 材料的复合 | 第18-20页 |
| ·制备工艺对材料性能的影响 | 第20-21页 |
| ·PTC 材料的应用及发展趋势 | 第21-25页 |
| ·PTC 材料的应用 | 第21-22页 |
| ·高居里点发展 | 第22-23页 |
| ·无铅化发展 | 第23-25页 |
| ·课题的提出 | 第25-26页 |
| 第二章 实验及研究方法 | 第26-32页 |
| ·实验原料及配方 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第26页 |
| ·实验配方 | 第26-27页 |
| ·实验工艺流程设计及说明 | 第27-30页 |
| ·固相法工艺流程设计及说明 | 第27-29页 |
| ·液相法工艺流程设计及说明 | 第29-30页 |
| ·性能测试及分析 | 第30-32页 |
| ·电阻率的计算 | 第30页 |
| ·样品的阻温特性测定 | 第30-31页 |
| ·成分分析和形貌分析 | 第31-32页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第32-57页 |
| ·金属Ni 对PTC 材料性能的影响 | 第32-39页 |
| ·金属Ni 的引入机理 | 第32-34页 |
| ·金属Ni 的引入方式 | 第34页 |
| ·金属Ni 含量对复合材料室温电阻率的影响 | 第34-36页 |
| ·金属Ni 含量对复合材料PTC 特性的影响 | 第36-39页 |
| ·石墨对复合材料性能的影响 | 第39-44页 |
| ·引入石墨的机理 | 第39-40页 |
| ·石墨含量对复合材料的室温电阻率的影响 | 第40-43页 |
| ·石墨含量对复合材料PTC 特性的影响 | 第43-44页 |
| ·烧成工艺对复合材料的影响 | 第44-48页 |
| ·烧成温度对复合材料的影响 | 第44-45页 |
| ·烧成制度对复合材料的影响 | 第45-47页 |
| ·气氛对复合材料室温电阻率的影响 | 第47-48页 |
| ·氧化处理对复合材料的影响 | 第48-57页 |
| ·氧化处理温度的选择 | 第48-50页 |
| ·氧化处理温度对复合材料性能的影响 | 第50-52页 |
| ·氧化处理对复合材料室温电阻率的影响 | 第52-53页 |
| ·氧化处理对复合材料PTC 效应的影响 | 第53-56页 |
| ·氧化处理前后的显微结构分析 | 第56-57页 |
| 第四章 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |