射频微波多层瓷介电容器的研制
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 概述 | 第9-13页 |
| ·射频微波多层瓷介电容器的发展及现状 | 第9-10页 |
| ·本文研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| ·本文的研制目标和主要内容 | 第11-13页 |
| ·本文的研制目标 | 第11-12页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 射频微波多层瓷介电容器的设计 | 第13-38页 |
| ·射频微波多层瓷介电容器的简介 | 第13-17页 |
| ·产品结构示意图 | 第13页 |
| ·工作原理 | 第13-15页 |
| ·产品特点 | 第15页 |
| ·射频微波多层瓷介电容器的主要特性 | 第15-17页 |
| ·介质材料的设计优选 | 第17-21页 |
| ·内电极材料的选择 | 第21-36页 |
| ·内电极材料选择的工艺路线 | 第22页 |
| ·常规高频MLCC 用内电极材料的试用 | 第22-23页 |
| ·内电极浆料的无机添加剂的调整 | 第23-25页 |
| ·内电极浆料有机体系和无机体系的调整 | 第25-31页 |
| ·内电极浆料金属体系的调整 | 第31-34页 |
| ·小结 | 第34-36页 |
| ·射频微波多层瓷介电容器的结构设计 | 第36-38页 |
| 第三章 射频微波多层瓷介电容器制作工艺优化 | 第38-55页 |
| ·配制浆料工艺优化 | 第38-40页 |
| ·流延工艺优化 | 第40-42页 |
| ·流延的发展以及定义 | 第40-41页 |
| ·流延的应用 | 第41页 |
| ·相关试验 | 第41-42页 |
| ·印叠工艺优化 | 第42-46页 |
| ·排粘工艺优化 | 第46-50页 |
| ·烧结工艺优化 | 第50-52页 |
| ·涂端及烧银工艺攻关 | 第52-55页 |
| 第四章 产品的测试与性能水平 | 第55-58页 |
| ·产品射频参数测试简介 | 第55-56页 |
| ·产品常规电性能参数实测结果 | 第56页 |
| ·产品的性能水平 | 第56-57页 |
| ·产品应用情况 | 第57-58页 |
| 第五章 结论和展望 | 第58-60页 |
| ·结论 | 第58-59页 |
| ·展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
