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水松原纸生产中AKD施胶工艺及机理研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-23页
   ·引言第8-9页
   ·施胶方法与施胶剂的基本分类第9页
   ·浆内施胶剂开发现状与发展趋势第9-15页
     ·浆内施胶剂的基本状况第11-14页
     ·浆内施胶剂的发展趋势第14-15页
   ·AKD施胶剂的概述第15-17页
     ·AKD施胶剂的基本性质与结构第15页
     ·AKD施胶剂的施胶机理第15-16页
     ·影响 AKD施胶效率的因素第16-17页
   ·湿部过程的表面与胶体化学理论第17-20页
     ·胶体及其分类第18-19页
     ·Zeta电位第19页
     ·浆料各组分间的作用第19页
     ·胶体悬浮液的聚集第19-20页
   ·扫描电子显微镜(SEM)在制浆造纸研究中的应用第20-21页
   ·差示扫描量热仪(DSC)第21页
   ·本研究的选题依据、主要内容及创新点第21-23页
     ·本研究的选题依据第21-22页
     ·本研究的主要内容第22页
     ·本研究的创新点第22-23页
2 AKD施胶剂与不同助留体系的应用第23-31页
   ·实验部分第23-25页
     ·原料、试剂与仪器第23-24页
     ·实验步骤及方法第24-25页
   ·结果与讨论第25-29页
     ·在 APAM/CS助留体系中APAM用量对施胶度的影响第25-26页
     ·两种助留体系对阳离子 AKD施胶效果的影响的对比第26-27页
     ·助剂添加顺序对施胶效果的影响第27-28页
     ·PCC的加入量对施胶效果的影响第28页
     ·pH值对施胶效果的影响第28-29页
   ·本章小结第29-31页
3 AKD施胶工艺的优化第31-39页
   ·实验部分第31-32页
     ·原料、试剂与仪器第31-32页
     ·实验步骤及方法第32页
   ·结果与讨论第32-37页
     ·AKD加入量对施胶效果的影响第32页
     ·CS加入量对施胶效果的影响第32-33页
     ·CMC加入量对施胶效果的影响第33页
     ·APAM加入量对施胶效果的影响第33-37页
     ·级差分析第37页
     ·方差分析第37页
   ·本章小结第37-39页
4 AKD施胶过程中湿部化学环境的检测分析第39-46页
   ·实验部分第39-40页
     ·原料、试剂与仪器第39页
     ·实验步骤及方法第39-40页
   ·结果与讨论第40-45页
     ·AKD加入量对浆料 Zeta电位及电荷需求量的影响第40-41页
     ·CS加入量对浆料Zeta电位及电荷需求量的影响第41-42页
     ·CMC加入量对浆料Zeta电位及电荷需求量的影响第42页
     ·APAM加入量对浆料 Zeta电位及电荷需求量的影响第42-44页
     ·Zeta电位在纸张施胶过程中的意义第44页
     ·Zeta电位在纸料留着过程中的意义第44-45页
   ·本章小结第45-46页
5 AKD施胶纸页的表观形态 SEM观察第46-51页
   ·实验部分第46-47页
     ·原料、试剂与仪器第46页
     ·实验步骤及方法第46-47页
   ·结果与讨论第47-50页
     ·不同AKD施胶工艺条件下纸页的物理性能第47页
     ·不同AKD施胶工艺条件下纤维形态扫描电镜观察第47-50页
   ·本章小结第50-51页
6 采用 GC和 DSC进行 AKD施胶剂施胶机理的探讨第51-56页
   ·实验部分第51-52页
     ·原料、试剂与仪器第51页
     ·实验步骤及方法第51-52页
   ·结果与讨论第52-55页
     ·AKD组分分析结果第52-53页
     ·纸页中AKD的 GC谱第53-54页
     ·纸页中AKD的留着第54-55页
   ·本章小结第55-56页
结论第56-57页
参考文献第57-61页
攻读学位期间发表的学术论文第61-62页
致谢第62-63页
独创性声明第63页
学位论文版权使用授权书第63页

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