表面金属化复合粉末涂层制备及其电磁屏蔽效能研究
| 独创性声明 | 第1页 |
| 关于论文使用和授权的说明 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| ·电磁屏蔽的基本原理 | 第10-11页 |
| ·电场屏蔽 | 第10页 |
| ·磁场屏蔽 | 第10-11页 |
| ·电磁屏蔽 | 第11页 |
| ·屏蔽效能 | 第11-15页 |
| ·电磁屏蔽材料 | 第15-18页 |
| ·屏蔽用金属材料 | 第15页 |
| ·表面导电型屏蔽材料 | 第15-17页 |
| ·填充复合型屏蔽材料 | 第17-18页 |
| ·国内外电磁屏蔽复合材料研究现状 | 第18-20页 |
| ·国外电磁屏蔽复合材料的研究现状 | 第18-19页 |
| ·国内电磁屏蔽复合材料的研究现状 | 第19-20页 |
| ·本论文研究的目的意义 | 第20-22页 |
| 2 制备复合粉末的工艺路线及实验方案 | 第22-39页 |
| ·选材及材料加工处理 | 第22-23页 |
| ·镀覆手段 | 第23-25页 |
| ·实验装置、化学试剂、仪器设备 | 第25-26页 |
| ·粉末芯材的镀前处理 | 第26-32页 |
| ·镀液的配制及实验的工艺条件 | 第32-37页 |
| ·镀液的配制方法 | 第32-33页 |
| ·镀液配方及工艺条件 | 第33-35页 |
| ·镀液的调整与维护 | 第35-37页 |
| ·复合粉末的镀后处理 | 第37-39页 |
| ·钝化 | 第37页 |
| ·镀铜层的钝化工艺 | 第37-39页 |
| 3 复合粉末涂层的制备 | 第39-46页 |
| ·添加型导电涂料的导电机理及其组成 | 第39-42页 |
| ·添加型导电涂层的导电机理 | 第39-40页 |
| ·添加型导电涂层的组成及对涂层性能的影响 | 第40-42页 |
| ·涂料涂层 | 第42-43页 |
| ·黏附涂层 | 第43-46页 |
| 4 复合粉末及其涂层性能测试方法 | 第46-54页 |
| ·电阻率测定方法 | 第46-48页 |
| ·磁导率测定方法 | 第48-51页 |
| ·镀层成分测定方法 | 第51页 |
| ·镀层与基体结合强度测试方法 | 第51页 |
| ·涂层电磁屏蔽效能测试方法 | 第51-54页 |
| 5 性能测试结果与分析 | 第54-62页 |
| ·电阻率测定结果与分析 | 第54页 |
| ·磁导率测定结果与分析 | 第54-55页 |
| ·镀层成分测定结果与分析 | 第55-56页 |
| ·镀层表面金相与分析 | 第56-58页 |
| ·镀层与基体结合强度测试结果与分析 | 第58页 |
| ·电磁屏蔽效能测试结果与分析 | 第58-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 附录 电磁屏蔽效能测试原始数据 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及研究成果 | 第70页 |
