抗恶劣环境可穿戴计算机研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| ·可穿戴计算机的产生 | 第8页 |
| ·可穿戴计算机的定义 | 第8-10页 |
| ·可穿戴计算机硬件研究层次 | 第10-11页 |
| ·可穿戴计算机研究现状 | 第11-13页 |
| ·可穿戴计算机抗恶劣环境研究现状 | 第13-15页 |
| 2 可穿戴计算机抗恶劣环境的特殊问题 | 第15-21页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·特殊的使用环境 | 第15-16页 |
| ·典型应用的抗恶劣环境需求 | 第16-17页 |
| ·自身资源受限对抗恶劣环境的约束 | 第17-19页 |
| ·可穿戴计算机抗恶劣环境指标描述 | 第19-21页 |
| 3 可穿戴计算机抗恶劣环境指标分析 | 第21-32页 |
| ·宽温指标分析 | 第22-23页 |
| ·便携式产品气候环境国家标准 | 第22页 |
| ·气候环境的人因考虑 | 第22-23页 |
| ·参考温度指标 | 第23页 |
| ·机械性能指标分析 | 第23-25页 |
| ·便携式产品机械环境国家标准 | 第23-24页 |
| ·机械环境的人因分析 | 第24-25页 |
| ·机械性能指标 | 第25页 |
| ·防尘防水指标分析 | 第25-26页 |
| ·抗腐蚀指标分析 | 第26页 |
| ·电磁兼容性指标分析 | 第26-31页 |
| ·可穿戴计算机的电磁骚扰(对外界) | 第27-29页 |
| ·可穿戴计算机抗电磁干扰(受外界) | 第29-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 4 可穿戴计算机抗恶劣环境分析与设计 | 第32-54页 |
| ·热设计 | 第32-38页 |
| ·CPU 芯片散热分析 | 第32-34页 |
| ·热管散热效能分析 | 第34-35页 |
| ·整机散热方案分析 | 第35-38页 |
| ·低温设计 | 第38页 |
| ·主机低温设计 | 第38页 |
| ·头戴系统低温分析 | 第38页 |
| ·机械性能设计 | 第38-39页 |
| ·密封设计 | 第39-42页 |
| ·电磁兼容设计 | 第42-54页 |
| ·敏感设备和骚扰源的三种耦合方式 | 第42-44页 |
| ·PCB 和电缆的干扰滤波 | 第44-46页 |
| ·电缆共模辐射的估算和抑制 | 第46-47页 |
| ·PCB 走线和扁平电缆的差模分析 | 第47-49页 |
| ·串扰的抑制 | 第49-50页 |
| ·PCB 地线面设计 | 第50-52页 |
| ·布局设计 | 第52-54页 |
| 5 总结与展望 | 第54-56页 |
| ·论文总结 | 第54页 |
| ·工作总结 | 第54-55页 |
| ·展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 附:A. 作者在攻读硕士学位期间论文的发表情况 | 第59-60页 |
