电子组件热分布的测试与分析
| 第一章 绪论 | 第1-17页 |
| ·课题的背景和意义 | 第10-11页 |
| ·电子设备温升的主要原因 | 第11-12页 |
| ·国内外电子设备热技术的发展现状 | 第12-13页 |
| ·温度对电子元器件的影响 | 第13-15页 |
| ·论文的主要工作与难点 | 第15-17页 |
| 第二章 热分布测试与分析概述 | 第17-24页 |
| ·电子组件热测试的主要方法 | 第17-18页 |
| ·电子组件热分析的层次 | 第18-19页 |
| ·PCB级传热分析的理论依据 | 第19-22页 |
| ·热量传递的三种基本方式 | 第19-21页 |
| ·稳态传热和瞬态传热 | 第21-22页 |
| ·ANSYS进行热分析的一般流程 | 第22-24页 |
| 第三章 热分布测试系统的设计 | 第24-44页 |
| ·热分布测试系统的方案确立 | 第24-27页 |
| ·热分布测试系统的构成模式 | 第24-25页 |
| ·热分布测试系统的方案论证 | 第25-27页 |
| ·系统设计的关键技术 | 第27页 |
| ·测试系统的软硬件设计 | 第27-44页 |
| ·温度测试系统的总体结构 | 第28-30页 |
| ·多路温度测试系统的硬件设计 | 第30-40页 |
| ·多路温度测试系统的软件设计 | 第40-44页 |
| 第四章 实例分析—智能关窗ECU电路板热分析 | 第44-62页 |
| ·有限单元法在传热学中的应用 | 第44-50页 |
| ·导热偏微分方程和边界条件 | 第44-45页 |
| ·PCB印制板温度场的数学模型 | 第45-46页 |
| ·平面温度场的有限元计算 | 第46-50页 |
| ·智能关窗ECU的热分析重点 | 第50-54页 |
| ·有限元模型的建立与求解 | 第54-62页 |
| ·建立PCB的有限元模型 | 第55-58页 |
| ·施加载荷与求解 | 第58-60页 |
| ·仿真结果的后处理 | 第60-62页 |
| 第五章 应用效果分析 | 第62-70页 |
| ·热场对电子组件的影响 | 第62-63页 |
| ·分析后的几点改进 | 第63-66页 |
| ·智能关窗ECU电路板的热分布测试 | 第66-68页 |
| ·仿真结果与测量数据的误差分析 | 第68-70页 |
| 第六章 课题展望 | 第70-73页 |
| ·数据采集系统与上位机的通讯 | 第70-71页 |
| ·PCB布局优化研究 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 附录A | 第74-75页 |
| 附录B | 第75-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第83页 |
