PCB组件在再流焊过程中热变形的建模与仿真

第一章 绪论	第1-20页
·SMT 简介	第8-9页
·SMT 中的焊接技术	第9-12页
·SMT 中的主要焊接工艺	第9页
·再流焊研究	第9-12页
·再流焊模拟与仿真的意义	第12-13页
·国内外发展状况	第13-19页
·国内外研究现状	第13-14页
·再流焊工艺建模与仿真	第14-19页
·本文所要研究的内容	第19-20页
第二章 PCB 组件概述	第20-27页
·PCB 简介	第20-23页
·PCB 的分类	第20-22页
·PCB 的材料组成	第22-23页
·PCB 组件	第23-26页
·小结	第26-27页
第三章 数学模型的建立	第27-39页
·温度场数学模型的建立	第27-34页
·温度场概况	第27页
·热传递的基本方式	第27-28页
·初始条件和边界条件	第28-31页
·温度场的泛函表达式	第31-34页
·热应力的数学模型	第34-38页
·热应力概述	第34-35页
·热弹性理论基本方程	第35-37页
·热应力的有限元方程	第37-38页
·小结	第38-39页
第四章 PCB 组件的建模与仿真	第39-59页
·建模以及仿真步骤	第39-56页
·仿真结果及分析	第56-58页
·ANSY 的 APDL 编程	第58页
·小结	第58-59页
第五章 结论	第59-60页
附录	第60-61页
参考文献	第61-62页
发表论文	第62-63页
致谢	第63页