| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-33页 |
| ·电子封装技术 | 第11-12页 |
| ·钎焊技术 | 第12-21页 |
| ·钎焊连接的研究历程 | 第12-13页 |
| ·无铅化的研究进展 | 第13-21页 |
| ·钎焊界面的演变 | 第21-27页 |
| ·Cu-Sn界面IMC的生长及形态 | 第21-23页 |
| ·Cu_6Sn_5的固态结构转变 | 第23-24页 |
| ·钎焊缺陷 | 第24-27页 |
| ·钎焊接头的力学可靠性 | 第27-31页 |
| ·界面IMC的力学行为 | 第27页 |
| ·钎焊接头的力学行为 | 第27-30页 |
| ·界面对钎焊接头力学行为的影响 | 第30-31页 |
| ·论文研究目的及研究内容 | 第31-33页 |
| 2 实验材料及方法 | 第33-39页 |
| ·钎料合金的制备 | 第33页 |
| ·钎焊接头的制备 | 第33-35页 |
| ·界面IMC的形态及缺陷表征 | 第35-36页 |
| ·界面Cu_6Sn_5的晶体结构测试 | 第36页 |
| ·钎焊接头剪切实验 | 第36-39页 |
| 3 界面Cu_6Sn_5的固态结构转变 | 第39-57页 |
| ·界面Cu_6Sn_5的形态表征 | 第39-41页 |
| ·界面η'-Cu_6Sn_5的形成 | 第41-49页 |
| ·XRD扫描范围选取 | 第41-42页 |
| ·界面η'-Cu_6Sn_5的时间-温度-形成曲线 | 第42-46页 |
| ·XRD测试界面Cu_6Sn_5晶体结构的可行性 | 第46-49页 |
| ·界面Cu_6Sn_5固态结构转变的影响因素 | 第49-52页 |
| ·冷却速率的影响 | 第49-50页 |
| ·合金元素Ni的影响 | 第50-52页 |
| ·界面Cu_6Sn_5固态结构转变可能产生的影响 | 第52-56页 |
| ·转变对IMC形貌的影响 | 第52-53页 |
| ·转变对界面应力的影响 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 4 界面IMC形态及缺陷的演变行为 | 第57-80页 |
| ·界面的横截面形态 | 第57-61页 |
| ·钎焊条件下的横截面形态 | 第57-59页 |
| ·时效条件下的横截面形态 | 第59-61页 |
| ·界面IMC的形貌 | 第61-65页 |
| ·钎焊条件下的形貌 | 第61-63页 |
| ·时效条件下的形貌 | 第63-65页 |
| ·界面Cu_6Sn_5中的缺陷 | 第65-74页 |
| ·缺陷的成因分析 | 第65-70页 |
| ·缺陷的演变模型 | 第70-74页 |
| ·界面IMC形态演变的定量描述 | 第74-78页 |
| ·IMC层描述 | 第74-77页 |
| ·钎料/IMC界面粗糙度描述 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 5 钎焊接头剪切行为研究 | 第80-112页 |
| ·剪切性能 | 第80-85页 |
| ·剪切应力应变曲线 | 第80-82页 |
| ·剪切强度 | 第82-85页 |
| ·钎料基体的影响 | 第85-92页 |
| ·韧性断裂强度 | 第85-87页 |
| ·韧性断裂强度与温度的关系 | 第87-89页 |
| ·韧性断裂断口分析 | 第89-92页 |
| ·界面IMC层的影响 | 第92-103页 |
| ·脆性断裂强度 | 第92-93页 |
| ·脆性断裂的影响因素 | 第93-103页 |
| ·钎焊接头剪切变形及断裂机制 | 第103-110页 |
| ·界面应力奇异 | 第103-105页 |
| ·界面强度的评价 | 第105-107页 |
| ·尺寸效应 | 第107-108页 |
| ·钎焊接头剪切强度及断裂模型 | 第108-110页 |
| ·本章小结 | 第110-112页 |
| 6 全文总结与展望 | 第112-114页 |
| ·本研究工作所取得的主要成果 | 第112-113页 |
| ·展望 | 第113-114页 |
| 参考文献 | 第114-133页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第133-135页 |
| 致谢 | 第135-136页 |
| 作者简介 | 第136-137页 |