MEMS器件系统级仿真技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| ·MEMS的基本定义 | 第10-11页 |
| ·MEMS CAD | 第11页 |
| ·MEMS设计方法 | 第11-14页 |
| ·系统级设计 | 第12页 |
| ·器件级设计 | 第12页 |
| ·工艺设计 | 第12-13页 |
| ·版图设计 | 第13页 |
| ·MEMS设计方法的重要性 | 第13页 |
| ·系统级模拟 | 第13-14页 |
| ·MEMS器件宏模型的建立方法 | 第14页 |
| ·本论文的主要工作 | 第14-15页 |
| 第二章 MEMS器件等效电路宏模型 | 第15-19页 |
| ·机电类比 | 第15页 |
| ·机电类比的两种方式 | 第15-17页 |
| ·F-V类比 | 第16页 |
| ·F-I类比 | 第16-17页 |
| ·小信号等效电路与大信号等效电路 | 第17-18页 |
| ·采用等效电路宏模型进行MEMS器件的系统级模拟 | 第18-19页 |
| 第三章 平行极板换能器等效电路宏模型 | 第19-42页 |
| ·极板横向相对运动的机电换能器 | 第19-24页 |
| ·机电耦合 | 第19-21页 |
| ·大信号等效电路宏模型 | 第21-22页 |
| ·小信号等效电路宏模型 | 第22-24页 |
| ·梳状谐振器 | 第24-33页 |
| ·大信号等效电路宏模型 | 第25-26页 |
| ·F-V类比小信号等效电路宏模型 | 第26页 |
| ·F-I类比小信号等效电路宏模型 | 第26页 |
| ·系统级模拟及验证 | 第26-30页 |
| ·小信号与大信号模型比较分析 | 第30-33页 |
| ·极板纵向相对运动的机电换能器 | 第33-36页 |
| ·机电耦合 | 第33-35页 |
| ·大信号等效电路宏模型 | 第35-36页 |
| ·小信号等效电路宏模型 | 第36页 |
| ·理想机电耦合力传感器 | 第36-41页 |
| ·大信号等效电路宏模型 | 第37页 |
| ·小信号等效电路宏模型 | 第37-38页 |
| ·系统级的模拟及验证 | 第38-41页 |
| ·结论 | 第41-42页 |
| 第四章 梁结构机电换能器等效电路宏模型 | 第42-54页 |
| ·梁结构机电换能器 | 第42-45页 |
| ·机电耦合 | 第42-43页 |
| ·耦合部分的多模态小信号等效电路 | 第43-44页 |
| ·梁结构的运动微分方程 | 第44-45页 |
| ·固支梁结构的力传感器等效电路宏模型 | 第45-50页 |
| ·固支梁力传感器小信号等效电路宏模型 | 第45-48页 |
| ·模拟 | 第48-49页 |
| ·验证 | 第49-50页 |
| ·悬臂梁结构的力传感器等效电路宏模型 | 第50-53页 |
| ·悬臂梁力传感器小信号等效电路宏模型 | 第50-51页 |
| ·系统级模拟及验证 | 第51-53页 |
| ·结论 | 第53-54页 |
| 第五章 膜结构机电换能器等效电路宏模型 | 第54-64页 |
| ·理论分析 | 第54-59页 |
| ·不考虑机电耦合作用 | 第54-56页 |
| ·考虑机电耦合作用 | 第56-59页 |
| ·基于F-I类比的小信号等效电路宏模型 | 第59-60页 |
| ·SPICE模拟 | 第60-62页 |
| ·验证 | 第62-63页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| 第六章 软件开发及器件IP生成 | 第64-70页 |
| ·MEMS-IP Interface介绍 | 第64-67页 |
| ·MEMS器件IP生成及调用 | 第67-70页 |
| 第七章 结束语 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 附录 | 第76-81页 |
| 图表索引 | 第81-84页 |
| 在学期间发表的论文 | 第84-85页 |
| 在学期间申请的专利 | 第85页 |
