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二氧化钛基压敏陶瓷制备及性能研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·引言第9-10页
   ·主要压敏陶瓷第10-12页
     ·ZnO压敏陶瓷第10页
     ·SrTiO_3压敏陶瓷第10-11页
     ·TiO_2系压敏陶瓷第11页
     ·其它压敏电阻第11-12页
   ·TiO_2压敏陶瓷的发展与现状第12-13页
   ·影响TiO_2压敏陶瓷的主要因素第13-15页
     ·结构的影响第13-14页
     ·掺杂的影响第14-15页
     ·工艺的影响第15页
   ·TiO_2压敏陶瓷存在的问题及发展趋势第15-18页
     ·优选组分第15-16页
     ·改进工艺第16页
     ·提高性能第16-17页
     ·完善理论第17页
     ·多功能化第17页
     ·参数系列化第17-18页
     ·开发低维材料第18页
   ·TiO_2压敏电阻的市场前景第18-19页
   ·本课题的来源、研究目的及意义第19-20页
   ·本课题的主要研究内容第20页
   ·小结第20-21页
第二章 基础理论第21-34页
   ·压敏陶瓷的概念第21页
   ·压敏电阻器的电学参数第21-25页
     ·电流-电压(Ⅰ-Ⅴ)特性第21-23页
     ·非线性系数第23页
     ·压敏电压第23页
     ·材料常数第23-24页
     ·漏电流第24页
     ·电压温度系数第24页
     ·压敏电阻器的蜕变和通流量第24-25页
   ·基本物理原理第25-31页
     ·微观结构第25-27页
     ·半导化第27页
     ·绝缘化第27页
     ·化学计量比偏离第27-28页
     ·掺杂第28页
     ·电容性第28-29页
     ·压敏性第29页
     ·晶界势垒第29-31页
   ·晶粒电阻率的测量第31-34页
     ·冲击大电流法第32页
     ·高频等效电路法第32-34页
第三章 实验过程第34-38页
   ·实验原料第34-35页
   ·实验设备第35-36页
   ·工艺流程第36-38页
第四章 结果与讨论第38-57页
   ·受主掺杂改性研究第38-47页
     ·实验配方第38页
     ·结果与分析第38-43页
     ·烧结温度对电学性能的影响第43-46页
     ·小结第46-47页
   ·新工艺的探索第47-52页
     ·实验配方第47页
     ·实验过程第47页
     ·结果与分析第47-51页
     ·小结第51-52页
   ·稀土改性添加的研究第52-57页
     ·实验配方第52页
     ·实验过程第52页
     ·结果与分析第52-56页
     ·小结第56-57页
第五章 表面层效应初步研究第57-69页
   ·表面层现象第57-60页
   ·表面层的初步研究第60-66页
     ·实验配方第60页
     ·分析与讨论第60-66页
   ·表面氧化层的起源第66-68页
   ·小结第68-69页
第六章 压敏与介电性能的模拟分析第69-82页
   ·连接类型第69页
   ·压敏陶瓷结构的转换第69-70页
   ·模型的提出第70-71页
   ·压敏陶瓷电阻的计算第71-74页
   ·晶粒半导化和晶界绝缘化的模拟分析第74-77页
   ·晶粒生长的模拟分析第77-78页
   ·介电性能的模拟分析第78-80页
   ·小结第80-82页
第七章 结论第82-84页
致谢第84-85页
参考文献第85-91页
附录第91-92页
 附录A: 攻读硕士学位期间发表的论文第91-92页
 附录B: 攻读硕士学位期间所从事的主要研究第92页

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