| 第1章 绪论 | 第1-16页 |
| ·因特网的发展与通信体制变革 | 第10-11页 |
| ·宽带IP技术的产生运用 | 第11-13页 |
| ·宽带IP技术在分组化核心网的运用 | 第11-12页 |
| ·宽带IP技术在接入网的运用 | 第12-13页 |
| ·宽带IP设备的需求现状 | 第13-14页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第14-15页 |
| ·课题完成的工作和论文的组织结构 | 第15-16页 |
| ·课题完成的工作 | 第15页 |
| ·论文的组织结构 | 第15-16页 |
| 第2章 以太网从十兆百兆迈向千兆万兆 | 第16-39页 |
| ·以太网从10兆100兆到1G和10G的发展历程概述 | 第16-20页 |
| ·10M以太网时代 | 第16页 |
| ·快速以太网时代 | 第16-18页 |
| ·千兆以太网时代 | 第18-19页 |
| ·10G以太网时代 | 第19-20页 |
| ·以太网标准介绍 | 第20-35页 |
| ·以太网标准概述 | 第20-25页 |
| ·以太网帧介绍 | 第25-27页 |
| ·以太网标准的MAC层 | 第27-30页 |
| ·以太网标准的物理层 | 第30-35页 |
| ·三种常用的物理层芯片介绍 | 第35-39页 |
| ·10／100M PHY芯片BCM5228介绍 | 第35-36页 |
| ·10／100／1000M PHY芯片BCM5421介绍 | 第36-37页 |
| ·SERDES芯片HDMP-1636A介绍 | 第37-39页 |
| 第3章 从共享到多层交换 | 第39-50页 |
| ·共享式以太网的问题及第二层交换技术的引入 | 第39-41页 |
| ·第二层交换机的工作原理及优势 | 第41-44页 |
| ·第二层交换的工作原理 | 第41-42页 |
| ·第二层交换技术的优点 | 第42-43页 |
| ·第二层交换技术的缺点和传统路由器的使用 | 第43-44页 |
| ·传统路由器的缺点及三层交换机的兴起 | 第44-46页 |
| ·第三层交换的原理和实现 | 第46-50页 |
| ·第三层交换的原理 | 第46-47页 |
| ·三层交换机的实现 | 第47-50页 |
| 第4章 交换芯片BCM5615分析 | 第50-75页 |
| ·BCM5615的交换结构分析比较 | 第50-56页 |
| ·总线结构 | 第50-51页 |
| ·共享存储器结构 | 第51-53页 |
| ·点到点交换结构 | 第53-54页 |
| ·星型连接的点对点结构 | 第54-56页 |
| ·BCM5615的内部结构介绍 | 第56-65页 |
| ·千兆位接口控制器(GPIC) | 第57-60页 |
| ·快速以太网接口控制器(EPIC) | 第60页 |
| ·CPU管理接口控制器(CMIC) | 第60-61页 |
| ·地址解析逻辑(ARL) | 第61-62页 |
| ·片内高速数据包缓冲区(CBP) | 第62页 |
| ·内存管理单元(MMU) | 第62-64页 |
| ·调度逻辑 | 第64-65页 |
| ·BCM5615功能概述 | 第65-67页 |
| ·BCM5615中的数据交换流程 | 第67-75页 |
| ·二层数据交换基本过程 | 第67-71页 |
| ·三层数据交换基本过程 | 第71-75页 |
| 第5章 MAC芯片与PHY芯片间的常用接口 | 第75-86页 |
| ·MII接口-介质独立接口 | 第75-77页 |
| ·SS-SMII(S3MII)-源同步SMII | 第77-79页 |
| ·GMII-千兆位介质独立接口(千兆MII) | 第79-83页 |
| ·TBI-10BIT(千兆)接口 | 第83-85页 |
| ·MIIM-串行管理接口 | 第85-86页 |
| 第6章 微处理器子系统模块的设计 | 第86-98页 |
| ·微处理器子系统的地位和作用 | 第86-87页 |
| ·微处理器的选择 | 第87-88页 |
| ·MPC8240微处理器介绍 | 第88-90页 |
| ·基于MPC8240的微处理器子系统的设计 | 第90-95页 |
| ·MPC8240存储器接口 | 第90-93页 |
| ·MPC8240的PCI接口 | 第93页 |
| ·微处理器子系统的其他相关设计 | 第93-95页 |
| ·实时操作系统的选择 | 第95-98页 |
| 第7章 基于BCM5615的三层交换机的设计 | 第98-118页 |
| ·总体功能模块划分 | 第98-100页 |
| ·模块详细描述 | 第100-109页 |
| ·Host CPU模块 | 第100-101页 |
| ·L2／L3交换模块 | 第101-103页 |
| ·FE接口模块 | 第103-106页 |
| ·千兆接口模块 | 第106-108页 |
| ·带外管理接口模块 | 第108-109页 |
| ·时钟和电源模块 | 第109页 |
| ·高速PCB设计 | 第109-112页 |
| ·高速PCB设计中的问题 | 第109-110页 |
| ·高速PCB设计策略 | 第110页 |
| ·高速PCB设计方法 | 第110-111页 |
| ·高速PCB设计技术 | 第111-112页 |
| ·软件总体结构 | 第112-116页 |
| ·板级支持包 | 第114页 |
| ·操作系统(Embedded OS) | 第114页 |
| ·系统抽象层 | 第114页 |
| ·BCM56XX系列设备驱动 | 第114-115页 |
| ·协议驱动和协议栈 | 第115页 |
| ·网络服务／运用程序 | 第115-116页 |
| ·三层交换的应用 | 第116-118页 |
| 结论 | 第118-119页 |
| 致谢 | 第119-120页 |
| 参考文献 | 第120-124页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第124页 |