| 中文摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-58页 |
| 第一章 绪论 | 第58-70页 |
| 1．1 铜的资源、消费、用途及展望 | 第58-61页 |
| 1．1．1 铜资源现状 | 第58-59页 |
| 1．1．2 铜的消费趋势及前景 | 第59-61页 |
| 1．2 铜的生产概况及我国铜工业现状 | 第61-65页 |
| 1．2．1 铜的生产概况 | 第61-63页 |
| 1．2．2 我国铜工业现状 | 第63-64页 |
| 1．2．3 金川公司铜电解精炼工艺 | 第64-65页 |
| 1．3 课题的提出及研究意义 | 第65-70页 |
| 1．3．1 问题的提出及意义 | 第65-67页 |
| 1．3．2 研究内容 | 第67-70页 |
| 第二章 文献综述 | 第70-97页 |
| 2．1 铜阳极 | 第70-77页 |
| 2．1．1 铜阳极的物理规格和化学成分 | 第70-73页 |
| 2．1．2 阳极杂质在电解过程中的行为 | 第73-77页 |
| 2．2 电解液成分 | 第77-78页 |
| 2．3 添加剂 | 第78-87页 |
| 2．3．1 胶 | 第80-85页 |
| 2．3．2 硫脲 | 第85页 |
| 2．3．3 干酪素 | 第85页 |
| 2．3．4 阿维同—A | 第85-86页 |
| 2．3．5 盐酸或氯化物 | 第86-87页 |
| 2．4 始极片 | 第87-89页 |
| 2．5 电解液悬浮物及电解液过滤 | 第89-90页 |
| 2．6 电铜的烫洗 | 第90-91页 |
| 2．7 阳极泥的影响 | 第91-92页 |
| 2．8 电流密度的影响 | 第92-93页 |
| 2．9 电解液温度及循环量的影响 | 第93-95页 |
| 2．10 本章小结 | 第95-97页 |
| 第三章 铜电解精炼理论基础 | 第97-118页 |
| 3．1 概述 | 第97-98页 |
| 3．1．1 电解质溶液的电导 | 第97页 |
| 3．1．2 电解质溶液的平衡条件 | 第97-98页 |
| 3．2 双电层的结构理论模型和电动电位 | 第98-103页 |
| 3．2．1 平行板电容理论 | 第98-99页 |
| 3．2．2 估衣—查普曼分散理论 | 第99-100页 |
| 3．2．3 斯特恩双电层理论 | 第100-101页 |
| 3．2．4 现代紧密曾结构理论 | 第101-103页 |
| 3．3 扩散双电层的数学计算 | 第103-104页 |
| 3．3．1 双电层厚度与电位随距离的分布 | 第103-104页 |
| 3．3．2 电荷表面密度和表面电势关系 | 第104页 |
| 3．4 电极/溶液界面的性质和结构 | 第104-107页 |
| 3．4．1 电毛细现象 | 第104-106页 |
| 3．4．2 离子表面剩余量 | 第106-107页 |
| 3．5 电极/溶液界面吸附现象 | 第107-113页 |
| 3．5．1 无机离子的吸附 | 第107-108页 |
| 3．5．2 有机物的吸附 | 第108-112页 |
| 3．5．3 氢和氧的吸附 | 第112-113页 |
| 3．6 液相传质动力学 | 第113-117页 |
| 3．6．1 理想条件下的稳态扩散 | 第113-114页 |
| 3．6．2 真实条件下的稳态扩散 | 第114-115页 |
| 3．6．3 电子转移步骤动力学 | 第115-117页 |
| 3．7 本章小结 | 第117-118页 |
| 第四章 金属铜的电结晶 | 第118-131页 |
| 4．1 概述 | 第118页 |
| 4．2 金属的阳极过程 | 第118-119页 |
| 4．3 金属形核时的相变极化 | 第119-120页 |
| 4．4 金属电极结晶过程机理模型分析 | 第120-121页 |
| 4．5 金属的电沉积过程 | 第121-125页 |
| 4．5．1 金属的电结晶 | 第121-123页 |
| 4．5．2 晶体成核及生长 | 第123-125页 |
| 4．5．2．1 在已有晶面上的延续生长 | 第123-124页 |
| 4．5．2．2 表面扩散与并入晶核 | 第124-125页 |
| 4．5．2．3 晶体的螺旋位错生长 | 第125页 |
| 4．6 铜电解结晶 | 第125-129页 |
| 4．6．1 铜电解精炼晶体成核与生长 | 第126-127页 |
| 4．6．2 杂质及添加剂对结晶成核的影响 | 第127-129页 |
| 4．7 金属铜的晶体结晶 | 第129-130页 |
| 4．8 本章小结 | 第130-131页 |
| 第五章 表面质量改善现场实验研究 | 第131-152页 |
| 5．1 实验概述 | 第131-134页 |
| 5．1．1 实验条件 | 第131-132页 |
| 5．1．2 实验主要设备 | 第132-133页 |
| 5．1．3 添加剂的两种配方 | 第133-134页 |
| 5．2 实验过程 | 第134-137页 |
| 5．2．1 方案一的单槽生产实验 | 第134-135页 |
| 5．2．2 方案一小结 | 第135页 |
| 5．2．3 方案二的单槽生产实验 | 第135-136页 |
| 5．2．4 方案二小结 | 第136-137页 |
| 5．3 实验结论 | 第137-141页 |
| 5．4 推广应用于的生产 | 第141-142页 |
| 5．5 实验结果讨论 | 第142-152页 |
| 5．5．1 阳极板中的镍和氧 | 第142-143页 |
| 5．5．2 阳极规格 | 第143-144页 |
| 5．5．3 始极片的加工 | 第144-145页 |
| 5．5．4 电解液 | 第145-146页 |
| 5．5．5 添加剂 | 第146-149页 |
| 5．5．6 电解液清晰度 | 第149-150页 |
| 5．5．7 烫洗及贮存 | 第150页 |
| 5．5．8 包装、堆放与贮存方式对表面的影响 | 第150-151页 |
| 5．5．9 阴极铜粒子形成分析 | 第151-152页 |
| 第六章 实验室研究 | 第152-185页 |
| 6．1 问题引出 | 第152-155页 |
| 6．2 实验原料及实验设备 | 第155-158页 |
| 6．2．1 实验原料 | 第155页 |
| 6．2．2 实验设备 | 第155-156页 |
| 6．2．3 实验设计 | 第156-157页 |
| 6．2．4 实验过程 | 第157-158页 |
| 6．3 实验结果及讨论 | 第158-183页 |
| 6．3．1 电流密度为440A/m~2添加剂对阴极沉积影响 | 第158-169页 |
| 6．3．1．1 通过目视和10倍放大的观测结果与讨论 | 第158-162页 |
| 6．3．1．2 光学显微镜下对阴极的检测与讨论 | 第162-166页 |
| 6．3．1．3 光镜成像结果与讨论 | 第166-168页 |
| 6．3．1．4 扫描电镜检测与分析讨论 | 第168-169页 |
| 6．3．2 电流密度为220A/m~2添加剂对阴极沉积影响 | 第169-180页 |
| 6．3．2．1 明胶和硫脲对阴极沉积影响 | 第170-175页 |
| 6．3．2．2 组合添加剂对阴极沉积影响 | 第175-180页 |
| 6．3．3 对A、B添加剂的作用验证 | 第180-183页 |
| 6．4 本章小结 | 第183-185页 |
| 第七章 结论 | 第185-187页 |
| 参考文献 | 第187-190页 |
| 致谢 | 第190页 |
