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高级电信计算架构中高级夹层卡承载板的设计与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·背景和意义第7-8页
   ·研究现状第8-9页
   ·本文工作第9-11页
第二章 TD-SCDMA系统及AMC载板的技术分析第11-23页
   ·TD-SCDMA系统的网络结构和它的演进发展第11-15页
     ·TD-SCDMA的网络结构第11页
     ·TD-SCDMA系统的演进方向第11-14页
     ·无线网络硬件平台目前面临的挑战第14-15页
   ·AMC载板的特点及应用实现的优势第15-22页
     ·AMC载板的特点第15-16页
     ·ATCA标准介绍第16-18页
     ·MicroTCA标准介绍第18-19页
     ·AMC卡标准介绍第19-21页
     ·AMC载板应用实现的优势第21-22页
   ·小结第22-23页
第三章 AMC载板的总体设计第23-27页
   ·TD-SCDMA系统对AMC载板设计的要求第23-25页
   ·AMC载板的总体结构第25-26页
   ·小结第26-27页
第四章 AMC载板的硬件设计与实现第27-69页
   ·AMC载板的功能结构第27-29页
   ·控制处理模块的硬件设计第29-46页
     ·控制处理模块的功能要求第29-30页
     ·控制处理模块的设计第30-46页
   ·AMC接口模块的硬件设计第46-52页
     ·AMC Fabric接口第47-50页
     ·AMC管理接口第50-51页
     ·AMC同步时钟接口第51-52页
     ·JTAG测试接口第52页
   ·以太交换模块的硬件设计第52-57页
     ·BCM5695子模块第53-55页
     ·BCM5464S子模块第55-56页
     ·FABRIC_CLK子模块第56-57页
   ·IPMC模块的硬件设计第57-63页
     ·AMC子卡管理接口功能第59-60页
     ·E-Keying控制实现第60-61页
     ·IPMC模块CPLD2子模块第61-63页
   ·电源模块的硬件设计第63-67页
     ·一级电源模块第63-65页
     ·二级电源模块第65-67页
   ·AMC载板的硬件实现第67页
   ·小结第67-69页
第五章 AMC载板的平台管理软件设计与实现第69-85页
   ·AMC卡的插入与拔出过程控制分析第69-73页
     ·AMC卡插入过程控制第69-72页
     ·AMC卡拔出过程控制第72-73页
   ·AMC载板的平台管理软件设计第73-75页
   ·软件实现第75-84页
     ·编程环境说明第75-76页
     ·关键数据结构定义第76-79页
     ·程序流程第79-84页
   ·小结第84-85页
第六章 测试和实验结果第85-91页
   ·测试环境第85-86页
   ·AMC载板的单板基本功能测试第86-87页
   ·AMC载板的联调测试第87-90页
   ·小结第90-91页
第七章 结束语第91-93页
致谢第93-95页
参考文献第95-97页
附录:缩略语第97-98页

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