摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-11页 |
·背景和意义 | 第7-8页 |
·研究现状 | 第8-9页 |
·本文工作 | 第9-11页 |
第二章 TD-SCDMA系统及AMC载板的技术分析 | 第11-23页 |
·TD-SCDMA系统的网络结构和它的演进发展 | 第11-15页 |
·TD-SCDMA的网络结构 | 第11页 |
·TD-SCDMA系统的演进方向 | 第11-14页 |
·无线网络硬件平台目前面临的挑战 | 第14-15页 |
·AMC载板的特点及应用实现的优势 | 第15-22页 |
·AMC载板的特点 | 第15-16页 |
·ATCA标准介绍 | 第16-18页 |
·MicroTCA标准介绍 | 第18-19页 |
·AMC卡标准介绍 | 第19-21页 |
·AMC载板应用实现的优势 | 第21-22页 |
·小结 | 第22-23页 |
第三章 AMC载板的总体设计 | 第23-27页 |
·TD-SCDMA系统对AMC载板设计的要求 | 第23-25页 |
·AMC载板的总体结构 | 第25-26页 |
·小结 | 第26-27页 |
第四章 AMC载板的硬件设计与实现 | 第27-69页 |
·AMC载板的功能结构 | 第27-29页 |
·控制处理模块的硬件设计 | 第29-46页 |
·控制处理模块的功能要求 | 第29-30页 |
·控制处理模块的设计 | 第30-46页 |
·AMC接口模块的硬件设计 | 第46-52页 |
·AMC Fabric接口 | 第47-50页 |
·AMC管理接口 | 第50-51页 |
·AMC同步时钟接口 | 第51-52页 |
·JTAG测试接口 | 第52页 |
·以太交换模块的硬件设计 | 第52-57页 |
·BCM5695子模块 | 第53-55页 |
·BCM5464S子模块 | 第55-56页 |
·FABRIC_CLK子模块 | 第56-57页 |
·IPMC模块的硬件设计 | 第57-63页 |
·AMC子卡管理接口功能 | 第59-60页 |
·E-Keying控制实现 | 第60-61页 |
·IPMC模块CPLD2子模块 | 第61-63页 |
·电源模块的硬件设计 | 第63-67页 |
·一级电源模块 | 第63-65页 |
·二级电源模块 | 第65-67页 |
·AMC载板的硬件实现 | 第67页 |
·小结 | 第67-69页 |
第五章 AMC载板的平台管理软件设计与实现 | 第69-85页 |
·AMC卡的插入与拔出过程控制分析 | 第69-73页 |
·AMC卡插入过程控制 | 第69-72页 |
·AMC卡拔出过程控制 | 第72-73页 |
·AMC载板的平台管理软件设计 | 第73-75页 |
·软件实现 | 第75-84页 |
·编程环境说明 | 第75-76页 |
·关键数据结构定义 | 第76-79页 |
·程序流程 | 第79-84页 |
·小结 | 第84-85页 |
第六章 测试和实验结果 | 第85-91页 |
·测试环境 | 第85-86页 |
·AMC载板的单板基本功能测试 | 第86-87页 |
·AMC载板的联调测试 | 第87-90页 |
·小结 | 第90-91页 |
第七章 结束语 | 第91-93页 |
致谢 | 第93-95页 |
参考文献 | 第95-97页 |
附录:缩略语 | 第97-98页 |