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Si3N4陶瓷真空钎焊工艺与接头强化研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-22页
   ·选题意义第10-11页
   ·陶瓷连接国内外研究现状第11-21页
     ·钎焊连接第12-16页
     ·固相扩散连接第16-17页
     ·过渡扩散连接第17-19页
     ·自蔓延高温合成焊接法第19-20页
     ·其他焊接方法第20-21页
   ·本论文的主要研究内容第21-22页
2 陶瓷钎焊试验方法、试验材料与设备第22-26页
   ·试验材料第22页
   ·试验设备第22-24页
     ·真空钎焊炉第23页
     ·扫描电子显微镜第23-24页
   ·试验方法第24页
   ·焊接接头微观测试分析第24-25页
   ·真空钎焊与接头剪切强度测试第25-26页
3 Cu-Ti钎料真空钎焊Si_3N_4陶瓷第26-36页
   ·连接材料及试验过程第26-28页
   ·接头组织形貌和成分分析第28-32页
     ·接头组织形貌第28-29页
     ·接头组织成分分析第29-32页
   ·工艺参数对接头组织和性能的影响第32-35页
     ·钎料成分对接头组织和界面反应层的影响第32-33页
     ·保温时间对接头组织和界面反应层的影响第33-35页
   ·本章小结第35-36页
4 Ag-Cu-Ti钎料+TiN颗粒复合钎料钎焊Si_3N_4陶瓷第36-49页
   ·引言第36-37页
   ·试验过程第37页
   ·接头组织形貌和成分分析第37-42页
     ·接头组织形貌第37-39页
     ·界面反应层元素成分分析第39-41页
     ·界面反应原理第41-42页
   ·TiN颗粒体积分数对接头组织及界面反应层的影响第42-44页
     ·TiN颗粒体积分数对接头组织的影响第42-43页
     ·TiN颗粒体积分数对界面反应层的影响第43-44页
   ·工艺参数对接头性能的影响第44-47页
     ·TiN颗粒体积分数对接头强度的影响第44-45页
     ·保温时间对接头性能的影响第45-47页
   ·本章小结第47-49页
5 Ag-Cu-Ti钎料+Ti/Al/Ti复合层原位增强连接Si_3N_4陶瓷第49-63页
   ·引言第49页
   ·试验过程第49页
   ·接头组织形貌和成分分析第49-53页
     ·接头组织形貌第49-52页
     ·接头组织成分分析第52页
     ·界面反应原理第52-53页
   ·工艺参数对接头组织及界面反应层的影响第53-58页
     ·Al箔厚度的影响第53-55页
     ·Ti箔厚度的影响第55-56页
     ·Ag-Cu-Ti厚度的影响第56-57页
     ·保温时间的影响第57-58页
     ·Al箔表面处理的影响第58页
   ·采用Al+Ti粉的影响第58-61页
     ·Al+Ti粉一步加热法第58-60页
     ·Al+Ti粉二步加热法第60-61页
   ·各种工艺参数下连接接头的强度第61-62页
   ·本章小结第62-63页
结论第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-71页
附录第71页

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