摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
1 绪论 | 第10-22页 |
·选题意义 | 第10-11页 |
·陶瓷连接国内外研究现状 | 第11-21页 |
·钎焊连接 | 第12-16页 |
·固相扩散连接 | 第16-17页 |
·过渡扩散连接 | 第17-19页 |
·自蔓延高温合成焊接法 | 第19-20页 |
·其他焊接方法 | 第20-21页 |
·本论文的主要研究内容 | 第21-22页 |
2 陶瓷钎焊试验方法、试验材料与设备 | 第22-26页 |
·试验材料 | 第22页 |
·试验设备 | 第22-24页 |
·真空钎焊炉 | 第23页 |
·扫描电子显微镜 | 第23-24页 |
·试验方法 | 第24页 |
·焊接接头微观测试分析 | 第24-25页 |
·真空钎焊与接头剪切强度测试 | 第25-26页 |
3 Cu-Ti钎料真空钎焊Si_3N_4陶瓷 | 第26-36页 |
·连接材料及试验过程 | 第26-28页 |
·接头组织形貌和成分分析 | 第28-32页 |
·接头组织形貌 | 第28-29页 |
·接头组织成分分析 | 第29-32页 |
·工艺参数对接头组织和性能的影响 | 第32-35页 |
·钎料成分对接头组织和界面反应层的影响 | 第32-33页 |
·保温时间对接头组织和界面反应层的影响 | 第33-35页 |
·本章小结 | 第35-36页 |
4 Ag-Cu-Ti钎料+TiN颗粒复合钎料钎焊Si_3N_4陶瓷 | 第36-49页 |
·引言 | 第36-37页 |
·试验过程 | 第37页 |
·接头组织形貌和成分分析 | 第37-42页 |
·接头组织形貌 | 第37-39页 |
·界面反应层元素成分分析 | 第39-41页 |
·界面反应原理 | 第41-42页 |
·TiN颗粒体积分数对接头组织及界面反应层的影响 | 第42-44页 |
·TiN颗粒体积分数对接头组织的影响 | 第42-43页 |
·TiN颗粒体积分数对界面反应层的影响 | 第43-44页 |
·工艺参数对接头性能的影响 | 第44-47页 |
·TiN颗粒体积分数对接头强度的影响 | 第44-45页 |
·保温时间对接头性能的影响 | 第45-47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
5 Ag-Cu-Ti钎料+Ti/Al/Ti复合层原位增强连接Si_3N_4陶瓷 | 第49-63页 |
·引言 | 第49页 |
·试验过程 | 第49页 |
·接头组织形貌和成分分析 | 第49-53页 |
·接头组织形貌 | 第49-52页 |
·接头组织成分分析 | 第52页 |
·界面反应原理 | 第52-53页 |
·工艺参数对接头组织及界面反应层的影响 | 第53-58页 |
·Al箔厚度的影响 | 第53-55页 |
·Ti箔厚度的影响 | 第55-56页 |
·Ag-Cu-Ti厚度的影响 | 第56-57页 |
·保温时间的影响 | 第57-58页 |
·Al箔表面处理的影响 | 第58页 |
·采用Al+Ti粉的影响 | 第58-61页 |
·Al+Ti粉一步加热法 | 第58-60页 |
·Al+Ti粉二步加热法 | 第60-61页 |
·各种工艺参数下连接接头的强度 | 第61-62页 |
·本章小结 | 第62-63页 |
结论 | 第63-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-71页 |
附录 | 第71页 |