| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| ·课题研究背景及价值 | 第12-17页 |
| ·半导体封装形式介绍 | 第12-14页 |
| ·半导体封装国内外研究现状及发展趋势 | 第14-15页 |
| ·机器视觉技术在BGA 封装工艺中的应用 | 第15-17页 |
| ·论文研究范围与架构 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 BGA 植球机植球工艺研究及焊球缺陷检测项目 | 第19-30页 |
| ·BGA 封装技术 | 第19-21页 |
| ·BGA 的种类 | 第21-23页 |
| ·BGA 的植球工艺 | 第23-27页 |
| ·助焊剂涂敷 | 第24-25页 |
| ·锡球贴放 | 第25-26页 |
| ·检测 | 第26页 |
| ·回流焊（固化） | 第26-27页 |
| ·BGA 自动植球机的机械运动结构 | 第27页 |
| ·BGA 焊球检测项目与缺陷分类 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 机器视觉检测系统 | 第30-49页 |
| ·机器视觉系统概述 | 第30-31页 |
| ·机器视觉检测系统的关键技术 | 第31-37页 |
| ·光源与照明方式设计 | 第32-35页 |
| ·光学成像系统与相机 | 第35-36页 |
| ·图像和视觉信息处理 | 第36-37页 |
| ·机器视觉中的数字图像处理 | 第37-48页 |
| ·数字图像处理概述 | 第37-38页 |
| ·图像预处理 | 第38-42页 |
| ·Blob 分析算法 | 第42-48页 |
| ·Blob 分析算法概述 | 第42-43页 |
| ·连通区域标记 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 BGA 植球机视觉缺陷检测仿真 | 第49-59页 |
| ·实验设置 | 第49-51页 |
| ·硬件设置 | 第49-50页 |
| ·软件平台 | 第50-51页 |
| ·图像采集流程 | 第51页 |
| ·BGA 芯片图像预处理 | 第51-55页 |
| ·BGA 焊球缺陷检测仿真 | 第55-58页 |
| ·BGA 芯片特征描述 | 第55页 |
| ·BGA 缺陷检测流程及 MATLAB 仿真 | 第55-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结和展望 | 第59-61页 |
| ·全文总结 | 第59页 |
| ·研究展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63-64页 |