Excel VBA开发技术应用于集成电路测试的研究与实现
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-12页 |
| ·研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·国内外现状 | 第9-10页 |
| ·软件方面 | 第9-10页 |
| ·硬件方面 | 第10页 |
| ·研究的内容与目标 | 第10-11页 |
| ·本文组织结构 | 第11-12页 |
| 第二章 集成电路产业及VBA技术概述 | 第12-39页 |
| ·集成电路产业链 | 第12-18页 |
| ·芯片设计 | 第13-14页 |
| ·芯片制造 | 第14-16页 |
| ·芯片封装 | 第16-18页 |
| ·芯片测试概述 | 第18-20页 |
| ·Wafer测试 | 第20-25页 |
| ·相关名词解释 | 第20-24页 |
| ·Wafer测试流程 | 第24-25页 |
| ·Excel中的VBA宏开发技术 | 第25-39页 |
| ·泰瑞达公司的IG-XL软件 | 第25-29页 |
| ·VBA | 第29页 |
| ·Excel对象模型概述 | 第29-39页 |
| 第三章 系统的设计开发 | 第39-52页 |
| ·功能模块 | 第39-41页 |
| ·参数配置模块 | 第39页 |
| ·单片测试功能模块 | 第39-40页 |
| ·多片测试功能模块 | 第40-41页 |
| ·界面设计 | 第41-48页 |
| ·程序配置界面 | 第41-45页 |
| ·快捷菜单 | 第45页 |
| ·程序运行界面 | 第45-48页 |
| ·主要模块程序设计 | 第48-52页 |
| ·数据存取 | 第48页 |
| ·Wafer类 | 第48-50页 |
| ·测试数据接口模块 | 第50-52页 |
| 第四章 软件应用 | 第52-66页 |
| ·Setting | 第53-56页 |
| ·Pass Bin Define | 第54页 |
| ·Bin Color Define | 第54-55页 |
| ·Test Data Format | 第55-56页 |
| ·"Single Wafer" | 第56-62页 |
| ·"Single Wafer"Setup | 第57-58页 |
| ·"Single Wafer"工作表 | 第58-59页 |
| ·"Single Wafer"操作 | 第59-62页 |
| ·"Multiple Wafer" | 第62-66页 |
| ·"Multiple Wafer"Setup | 第63-64页 |
| ·"Multiple Wafer"工作表 | 第64-65页 |
| ·"Multiple Wafer"操作 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-69页 |
| ·总结 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 详细摘要 | 第74-76页 |
