铜热浸镀铝工艺及其界面研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 绪论 | 第8-21页 |
| ·铜铝复合材料的背景 | 第8-9页 |
| ·铜铝双金属复合材料的发展应用 | 第9-17页 |
| ·铜铝线材的发展与应用 | 第9-14页 |
| ·铜铝过渡排的发展与应用 | 第14-17页 |
| ·热浸镀铝生产及研究现状 | 第17-20页 |
| ·热浸镀的发展背景 | 第17页 |
| ·热浸镀铝工艺及机理 | 第17-18页 |
| ·热浸镀铝的性能 | 第18-20页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 2 热浸镀铝的基础知识 | 第21-28页 |
| ·基体预处理 | 第21-24页 |
| ·预处理目的和作用 | 第21页 |
| ·预处理工艺流程 | 第21-24页 |
| ·水溶液助镀剂的选择 | 第24-25页 |
| ·水溶液助镀剂作用及机理 | 第24-25页 |
| ·水溶液助镀剂的选择 | 第25页 |
| ·界面物理化学反应 | 第25页 |
| ·镀层影响因素 | 第25-28页 |
| ·钢材的化学成分对其镀铝性的影响 | 第25-26页 |
| ·铝液的化学成分对钢基体镀铝性的影响 | 第26-28页 |
| 3 铜热浸镀铝实验研究 | 第28-31页 |
| ·铜材预处理 | 第28-29页 |
| ·助镀剂的配制 | 第29页 |
| ·热浸镀工艺参数选择 | 第29-30页 |
| ·测试方法 | 第30-31页 |
| 4 实验结果分析 | 第31-45页 |
| ·助镀剂的影响 | 第31-32页 |
| ·铜/铝界面形貌及扩散分析 | 第32-41页 |
| ·温度、时间对结合层厚度的影响 | 第41-43页 |
| ·导电性能分析 | 第43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 结论与展望 | 第45-47页 |
| ·结论 | 第45-46页 |
| ·展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-50页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |