| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 引言 | 第5-6页 |
| ·选题的依据与意义 | 第5页 |
| ·论文设计的目标 | 第5页 |
| ·论文的章节构成 | 第5-6页 |
| 第二章 新一代微处理器的性能指标及应用 | 第6-13页 |
| ·传统的微处理器工作原理及结构介绍 | 第6-7页 |
| ·新一代微处理器的性能介绍 | 第7-11页 |
| ·新一代微处理器性能的提高 | 第11-12页 |
| ·i7处理器的关键技术参数 | 第12页 |
| ·本章小结 | 第12-13页 |
| 第三章 测试系统ADVANTEST T2000概述 | 第13-19页 |
| ·ADVANTEST T2000测试系统的结构 | 第13-15页 |
| ·测试模块及测试程序 | 第15-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第四章 直流测试方法的研究 | 第19-35页 |
| ·测试程序的初始化 | 第19-22页 |
| ·信号管脚的OPEN/SHOT测试 | 第22-24页 |
| ·漏电流的测试 | 第24-27页 |
| ·输入输出高/低电压的测试 | 第27-33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第五章 功能测试方法的研究 | 第35-37页 |
| ·FUNCTION TEST | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第六章 i7测试程序中特殊的测试项目 | 第37-47页 |
| ·微处理器的特殊测试 | 第37页 |
| ·VISUAL ID的测试 | 第37-38页 |
| ·VCC CONT.的测试 | 第38-39页 |
| ·EDM的测试(Edge Damage Monitor) | 第39页 |
| ·温度相关的测试 | 第39-41页 |
| ·芯片内部差异(Intra-Die、Variation)的测试 | 第41-44页 |
| ·其他测试的介绍 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第七章 测试结果的分析 | 第47-50页 |
| ·测试结果的分析 | 第47-48页 |
| ·测试生产中应该注意的问题 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第八章 总结与展望 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
