| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·课题背景及意义 | 第14页 |
| ·大功率LED技术现状及瓶颈 | 第14-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-21页 |
| ·大功率LED器件的热阻研究 | 第16页 |
| ·大功率LED封装基板技术研究 | 第16-17页 |
| ·LED芯片共晶互连技术及互连界面空洞缺陷的研究 | 第17-18页 |
| ·LED可靠性与加速老化、失效分析方法研究 | 第18-21页 |
| ·LED光源作为绿光照明光源的前景 | 第21页 |
| ·主要研究内容 | 第21-23页 |
| ·参考文献 | 第23-32页 |
| 第二章 氮化铝与LTCC陶瓷叠层基板及LED集成封装技术研究 | 第32-44页 |
| ·LED模块热学设计及模块封装 | 第32-37页 |
| ·陶瓷叠层基板制作与热学优化设计 | 第32-36页 |
| ·LED多芯片模块封装 | 第36-37页 |
| ·实验及讨论 | 第37-41页 |
| ·热阻测量 | 第38-39页 |
| ·光学测试 | 第39页 |
| ·实验结果及讨论 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| ·参考文献 | 第42-44页 |
| 第三章 低热阻LED共晶互连技术及其可靠性研究 | 第44-77页 |
| ·大功率LED器件制备与老化测试 | 第44-49页 |
| ·固晶材料与共晶互连工艺 | 第44-45页 |
| ·温度老化测试 | 第45-46页 |
| ·高温高湿老化测试 | 第46-48页 |
| ·样品制样及分析测试 | 第48-49页 |
| ·LED热阻测试 | 第49页 |
| ·大功率LED温度、电流老化测试与分析 | 第49-63页 |
| ·光性能测试 | 第49-51页 |
| ·热学性能测试 | 第51-54页 |
| ·热力耦合仿真分析 | 第54-63页 |
| ·高温高湿老化 | 第63-74页 |
| ·热学光学参数的老化测试 | 第63-65页 |
| ·互连界面分析 | 第65-74页 |
| ·本章小结 | 第74-75页 |
| ·参考文献 | 第75-77页 |
| 第四章 大功率LED共晶互连界面特性及界面空洞抑制研究 | 第77-109页 |
| ·LED理论热阻计算 | 第77-83页 |
| ·共晶实验 | 第83-85页 |
| ·压力对锡膏固晶空洞率的影响 | 第85-88页 |
| ·压力对金锡固晶空洞率的影响 | 第88-106页 |
| ·光电热测试参数 | 第88-91页 |
| ·样品制样 | 第91-95页 |
| ·互连界面SEM分析 | 第95-106页 |
| ·本章小结 | 第106页 |
| ·参考文献 | 第106-109页 |
| 第五章 RGB多芯片白光LED集成封装技术研究 | 第109-123页 |
| ·理论计算 | 第109-111页 |
| ·实验及结果讨论 | 第111-121页 |
| ·本章小结 | 第121-122页 |
| ·参考文献 | 第122-123页 |
| 第六章 结论与展望 | 第123-127页 |
| ·主要结论 | 第123-125页 |
| ·创新点 | 第125-126页 |
| ·展望 | 第126-127页 |
| 公开发表的论文及申请的专利 | 第127-129页 |
| 参与的项目 | 第129-130页 |
| 致谢 | 第130页 |