微型非致冷红外传感芯片的热变形和电容感应分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 图目录 | 第9-10页 |
| 表目录 | 第10-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| ·红外热成像概述 | 第11-19页 |
| ·红外热成像的应用 | 第12-14页 |
| ·红外传感器的分类 | 第14-19页 |
| ·研究目的与意义 | 第19-20页 |
| ·国内外红外热成像的发展历史与研究现状 | 第20-27页 |
| ·国外 | 第20-24页 |
| ·国内 | 第24-26页 |
| ·发展趋势 | 第26-27页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第27-28页 |
| 第2章 红外辐射理论 | 第28-38页 |
| ·红外辐射概述 | 第28-31页 |
| ·电磁波谱 | 第28-29页 |
| ·红外辐射 | 第29-30页 |
| ·红外辐射的基本特点 | 第30-31页 |
| ·红外辐射原理 | 第31-36页 |
| ·常用辐射量 | 第31-33页 |
| ·红外辐射的传输与接收 | 第33-36页 |
| ·芯片的温度变化 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 芯片力学分析与结构设计 | 第38-58页 |
| ·双材料梁的力学分析 | 第38-45页 |
| ·芯片结构设计 | 第45-50页 |
| ·选材与设计 | 第45-48页 |
| ·双材料梁的顺序安排 | 第48-50页 |
| ·传热分析 | 第50-53页 |
| ·芯片实体模型 | 第53-57页 |
| ·芯片各部件 | 第53-55页 |
| ·部件组合 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 双材料梁弯曲验证与芯片总工作方程 | 第58-67页 |
| ·梁弯曲的理论计算 | 第58-60页 |
| ·梁弯曲的有限元分析 | 第60-62页 |
| ·电容检测与芯片总工作方程 | 第62-66页 |
| ·概述 | 第62-63页 |
| ·电容 | 第63-64页 |
| ·非平行板电容的计算方程 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 总结与展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
