基于热管结构的多芯片大功率LED照明系统集成技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8-10页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第10-12页 |
| ·课题的国内外研究现状 | 第12-16页 |
| ·本文主要工作安排和研究思路 | 第16-18页 |
| 第二章 多芯片大功率LED 照明系统的热设计 | 第18-34页 |
| ·传热的理论基础 | 第18-20页 |
| ·传热基本模式 | 第18-19页 |
| ·结温与热阻 | 第19-20页 |
| ·多芯片大功率LED 照明系统发光器件的封装结构 | 第20页 |
| ·LED 产品的结构分级与照明封装模式 | 第20页 |
| ·本课题中LED 器件的结构和特点 | 第20页 |
| ·热设计方案的结构分析与计算 | 第20-33页 |
| ·热设计的意义和要求 | 第20-21页 |
| ·热管的相关理论 | 第21-25页 |
| ·热管的设计与计算 | 第25-26页 |
| ·热管的传热极限核算 | 第26-28页 |
| ·热管热阻的计算 | 第28-29页 |
| ·翅片的选择和热阻的计算 | 第29-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第三章 多芯片大功率LED 照明系统的热仿真分析 | 第34-43页 |
| ·有限容积法及ICEPAK 软件简介 | 第34-35页 |
| ·有限容积法 | 第34页 |
| ·ICEPAK 软件介绍 | 第34-35页 |
| ·基于ICEPAK 的系统热仿真分析 | 第35-38页 |
| ·模型建立 | 第35-36页 |
| ·初始条件及边界条件的设置 | 第36页 |
| ·网格生成 | 第36-38页 |
| ·检查气流 | 第38页 |
| ·求解分析 | 第38-42页 |
| ·结果检查 | 第38-39页 |
| ·对比分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 多芯片大功率LED 照明系统的光学设计 | 第43-55页 |
| ·照明光学设计基本原理 | 第43-44页 |
| ·反射和折射定律 | 第43-44页 |
| ·临界角与全反射 | 第44页 |
| ·光的可逆性、光程与Fermat 原理 | 第44页 |
| ·光度学与辐射度学 | 第44-46页 |
| ·照明光学系统组成 | 第46页 |
| ·TRACEPRO 软件简介 | 第46-48页 |
| ·光学仿真分析 | 第48-54页 |
| ·光源建模 | 第48页 |
| ·光学仿真参数设置及LED 芯片光学性能分析 | 第48-51页 |
| ·光线追迹 | 第51-53页 |
| ·微透镜阵列式LED 照明模组及均匀照明的实现 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| ·总结 | 第55页 |
| ·展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第62页 |
