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氮化锌锡薄膜及其pn结研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 ZnSnN_2薄膜研究现状第11-15页
        1.2.1 ZnSnN_2薄膜制备方法第11页
        1.2.2 ZnSnN_2薄膜晶格结构第11-13页
        1.2.3 ZnSnN_2薄膜光学性能第13-14页
        1.2.4 ZnSnN_2薄膜电学性能第14-15页
    1.3 ZnSnN_2基pn结研究现状第15-19页
        1.3.1 pn结概念及应用第15页
        1.3.2 pn结的电学性质第15-17页
        1.3.3 p-GaN/n-ZnSnN_2异质结第17-19页
    1.4 本文主要研究内容第19-20页
第二章 样品制备以及性能表征技术第20-26页
    2.1 样品制备技术第20-22页
        2.1.1 磁控溅射第20-21页
        2.1.2 紫外光刻机第21页
        2.1.3 电子束蒸发第21-22页
    2.2 性能表征技术第22-26页
        2.2.1 X射线衍射仪第22页
        2.2.2 拉曼光谱仪第22-23页
        2.2.3 场发射扫描电镜第23页
        2.2.4 光谱型椭圆偏振仪第23-24页
        2.2.5 霍尔效应测试仪第24-25页
        2.2.6 紫外光电子能谱第25页
        2.2.7 半导体参数测量仪第25-26页
第三章 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜性能的影响第26-34页
    3.1 ZnSnN_2薄膜的制备第26页
    3.2 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜性能的影响第26-33页
        3.2.1 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜结构的影响第26-28页
        3.2.2 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜形貌的影响第28-29页
        3.2.3 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜光学性能的影响第29-31页
        3.2.4 靶材锌锡原子比对ZnSnN_2薄膜电学性能的影响第31-33页
    3.3 本章小结第33-34页
第四章 pn结制备与性能优化第34-44页
    4.1 pn结制备流程第34-39页
        4.1.1 磁控溅射制备ZnSnN_2薄膜第34页
        4.1.2 图形化工艺第34-38页
        4.1.3 电子束蒸发制备电极第38-39页
    4.2 pn结性能优化第39-43页
        4.2.1 器件尺寸对pn结性能的影响第39-40页
        4.2.2 ZnSnN_2薄膜厚度对pn结性能的影响第40页
        4.2.3 溅射功率对pn结性能的影响第40-43页
    4.3 本章小结第43-44页
第五章 退火温度对ZnSnN_2薄膜和pn结性能的影响第44-56页
    5.1 退火温度对ZnSnN_2薄膜性能的影响第44-48页
        5.1.1 退火温度对ZnSnN_2薄膜结构的影响第44-45页
        5.1.2 退火温度对ZnSnN_2薄膜形貌的影响第45页
        5.1.3 退火温度对ZnSnN_2薄膜光学性能的影响第45-47页
        5.1.4 退火温度对ZnSnN_2薄膜电学性能的影响第47页
        5.1.5 退火温度对ZnSnN_2薄膜功函数的影响第47-48页
    5.2 退火温度对pn结性能的影响第48-55页
        5.2.1 Si和ZnSnN_2与Ni/Au电极接触方式第48-50页
        5.2.2 退火温度对pn结I-V特性的影响第50-54页
        5.2.3 退火温度对pn结C-V特性的影响第54-55页
    5.3 本章小结第55-56页
第六章 结论第56-58页
参考文献第58-62页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第62-64页
致谢第64-65页

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