摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4页 |
第一章 绪论 | 第8-10页 |
1.1 引言 | 第8页 |
1.2 在机测量应用介绍 | 第8-9页 |
1.3 本文研究内容 | 第9-10页 |
第二章 在机测量系统硬件实现及测头标定 | 第10-23页 |
2.1 系统硬件组成 | 第10-13页 |
2.1.1 在机测量系统硬件构成 | 第10页 |
2.1.2 测头 | 第10-12页 |
2.1.3 接收器 | 第12-13页 |
2.2 系统硬件设置 | 第13-18页 |
2.2.1 OMP40-2/OMP400测头设置 | 第13-16页 |
2.2.2 OMI-2接收器接线及设置 | 第16-18页 |
2.3 测头组装及打表 | 第18-19页 |
2.3.1 配件 | 第18-19页 |
2.3.2 组装 | 第19页 |
2.3.3 测头打表 | 第19页 |
2.4 标定 | 第19-22页 |
2.4.1 标定的原因 | 第19-21页 |
2.4.2 标定的方法 | 第21-22页 |
2.5 组件选择 | 第22-23页 |
2.5.1 测头的选择 | 第22页 |
2.5.2 测针的选择 | 第22-23页 |
第三章 在机测量与常规测量误差分析 | 第23-32页 |
3.1 在机测量与常规测量方法之间的误差 | 第23-27页 |
3.1.1 杠杆千分表的读数修正量 | 第23-24页 |
3.1.2 不同千分表的触发力及其变化范围 | 第24-25页 |
3.1.3 不同表座对测量结果稳定性的影响 | 第25页 |
3.1.4 夹持长度对测量结果稳定性的影响 | 第25-27页 |
3.2 测量方案规划和数据分析 | 第27-32页 |
3.2.1 规范布点的方法 | 第27-29页 |
3.2.2 合理的计算方法 | 第29页 |
3.2.3 在机测量与三坐标数据不一致的分析 | 第29-32页 |
第四章 在机测量技术中测量程序设计 | 第32-44页 |
4.1 点探测及补偿程序设计 | 第32-35页 |
4.2 简单探测程序 | 第35-40页 |
4.3 轮廓补偿程序设计 | 第40-44页 |
第五章 在机测量技术的试验研究 | 第44-59页 |
5.1 模具加工中的应用 | 第44-50页 |
5.1.1 模具盲孔位及管正位(四周与后模配合的斜面)的加工 | 第44-46页 |
5.1.2 模具上的LOGO加工 | 第46-50页 |
5.2 3C行业中的应用 | 第50-53页 |
5.2.1 产品介绍及加工要求 | 第50页 |
5.2.2 探测补偿加工方案 | 第50-53页 |
5.3 精密测量上的应用 | 第53-59页 |
5.3.1 产品介绍及加工要求 | 第53-54页 |
5.3.2 探测方案规划 | 第54-59页 |
第六章 结论 | 第59-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第65页 |