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在机测量技术在数控机械加工中的应用

摘要第3-4页
abstract第4页
第一章 绪论第8-10页
    1.1 引言第8页
    1.2 在机测量应用介绍第8-9页
    1.3 本文研究内容第9-10页
第二章 在机测量系统硬件实现及测头标定第10-23页
    2.1 系统硬件组成第10-13页
        2.1.1 在机测量系统硬件构成第10页
        2.1.2 测头第10-12页
        2.1.3 接收器第12-13页
    2.2 系统硬件设置第13-18页
        2.2.1 OMP40-2/OMP400测头设置第13-16页
        2.2.2 OMI-2接收器接线及设置第16-18页
    2.3 测头组装及打表第18-19页
        2.3.1 配件第18-19页
        2.3.2 组装第19页
        2.3.3 测头打表第19页
    2.4 标定第19-22页
        2.4.1 标定的原因第19-21页
        2.4.2 标定的方法第21-22页
    2.5 组件选择第22-23页
        2.5.1 测头的选择第22页
        2.5.2 测针的选择第22-23页
第三章 在机测量与常规测量误差分析第23-32页
    3.1 在机测量与常规测量方法之间的误差第23-27页
        3.1.1 杠杆千分表的读数修正量第23-24页
        3.1.2 不同千分表的触发力及其变化范围第24-25页
        3.1.3 不同表座对测量结果稳定性的影响第25页
        3.1.4 夹持长度对测量结果稳定性的影响第25-27页
    3.2 测量方案规划和数据分析第27-32页
        3.2.1 规范布点的方法第27-29页
        3.2.2 合理的计算方法第29页
        3.2.3 在机测量与三坐标数据不一致的分析第29-32页
第四章 在机测量技术中测量程序设计第32-44页
    4.1 点探测及补偿程序设计第32-35页
    4.2 简单探测程序第35-40页
    4.3 轮廓补偿程序设计第40-44页
第五章 在机测量技术的试验研究第44-59页
    5.1 模具加工中的应用第44-50页
        5.1.1 模具盲孔位及管正位(四周与后模配合的斜面)的加工第44-46页
        5.1.2 模具上的LOGO加工第46-50页
    5.2 3C行业中的应用第50-53页
        5.2.1 产品介绍及加工要求第50页
        5.2.2 探测补偿加工方案第50-53页
    5.3 精密测量上的应用第53-59页
        5.3.1 产品介绍及加工要求第53-54页
        5.3.2 探测方案规划第54-59页
第六章 结论第59-61页
参考文献第61-64页
致谢第64-65页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的学术论文第65页

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