喷射成形系统激光烧结关键技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-12页 |
| 缩略语对照表 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 引言 | 第16-17页 |
| 1.2 导电墨水烧结技术研究现状 | 第17-22页 |
| 1.2.1 导电墨水的烧结技术研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2.2 导电墨水的激光烧结技术 | 第19-22页 |
| 1.3 激光烧结技术数值模拟国内外发展现状 | 第22-23页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 墨水与激光作用机理 | 第24-30页 |
| 2.1 光学作用 | 第24-25页 |
| 2.1.1 墨水对不同波长光的吸收 | 第24-25页 |
| 2.1.2 激光对墨水的渗透深度 | 第25页 |
| 2.2 激光的热效应 | 第25-27页 |
| 2.2.1 激光能量的转换过程 | 第25-26页 |
| 2.2.2 激光对材料的热效应 | 第26-27页 |
| 2.3 墨水的烧结机理 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-30页 |
| 第三章 激光烧结数值模拟 | 第30-46页 |
| 3.1 温度场的有限元分析 | 第30-31页 |
| 3.1.1 温度控制方程 | 第30-31页 |
| 3.1.2 边界条件 | 第31页 |
| 3.2 材料非线性处理 | 第31-36页 |
| 3.2.2 导热系数辨识 | 第32-34页 |
| 3.2.3 比热容和密度处理 | 第34-35页 |
| 3.2.4 相变潜热处理 | 第35-36页 |
| 3.3 有限元模型的建立 | 第36-37页 |
| 3.3.1 COMSOL热分析概述 | 第36页 |
| 3.3.2 热源模型及其加载 | 第36-37页 |
| 3.4 工艺参数对烧结的影响 | 第37-44页 |
| 3.4.1 激光功率的影响 | 第37-40页 |
| 3.4.2 扫描速度的影响 | 第40-43页 |
| 3.4.3 扫描间距的影响 | 第43-44页 |
| 3.5 模型验证 | 第44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 激光烧结固化系统研制 | 第46-58页 |
| 4.1 总体方案 | 第46页 |
| 4.2 机械结构设计 | 第46-49页 |
| 4.2.1 总体结构 | 第46-47页 |
| 4.2.2 直线单元结构 | 第47-48页 |
| 4.2.3 光学结构 | 第48-49页 |
| 4.3 烧结控制系统设计 | 第49-52页 |
| 4.3.1 控制系统总体框架 | 第49-50页 |
| 4.3.2 硬件总体框架 | 第50-52页 |
| 4.4 软件总体框架 | 第52-56页 |
| 4.4.1 需求分析 | 第52-53页 |
| 4.4.2 软件框架 | 第53页 |
| 4.4.3 路径规划 | 第53-56页 |
| 4.4.4 软件操作界面 | 第56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 激光烧结工艺实验 | 第58-72页 |
| 5.1 试样制备过程 | 第58-59页 |
| 5.2 功率和速度对烧结的影响 | 第59-65页 |
| 5.2.2 功率的影响 | 第59-60页 |
| 5.2.3 速度的影响 | 第60-61页 |
| 5.2.4 横截面形貌 | 第61-62页 |
| 5.2.5 不同功率和扫描速度的烧结结果 | 第62-63页 |
| 5.2.6 扫描间隔的影响 | 第63-65页 |
| 5.3 固化质量差异性分析 | 第65-66页 |
| 5.4 微带贴片天线制造 | 第66-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 6.1 全文总结 | 第72页 |
| 6.2 研究展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-80页 |
| 作者简介 | 第80-81页 |
