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基于连续CA方法的硅各向异性腐蚀仿真

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-20页
    1.1 MEMS简介第9页
    1.2 MEMS加工技术第9-11页
    1.3 MEMSCAD第11-13页
    1.4 硅各向异性腐蚀仿真方法的比较与研究现状第13-19页
        1.4.1 几何模型第13-15页
        1.4.2 原子模型第15-19页
    1.5 本课题的主要工作第19-20页
第二章 硅单晶各向异性腐蚀机理及连续CA模型第20-28页
    2.1 单晶硅的结构第20-22页
    2.2 单晶硅的性质第22-23页
    2.3 单晶硅湿法各向异性腐蚀机理第23-25页
    2.4 硅湿法各向异性腐蚀的特点第25-28页
        2.4.1 硅晶面腐蚀速率第25-26页
        2.4.2 硅腐蚀面的质量第26页
        2.4.3 掩膜层的腐蚀速率第26-27页
        2.4.4 凸角的切削比率第27页
        2.4.5 腐蚀终止第27-28页
第三章 二维与三维硅各向异性腐蚀CA模型建立第28-47页
    3.1 元胞自动机简介第28-30页
    3.2 硅各向异性腐蚀的连续CA模型第30页
    3.3 硅二维各向异性腐蚀模拟的连续CA算法第30-36页
    3.4 硅三维各向异性腐蚀模拟的连续CA算法第36-43页
    3.5 腐蚀速率第43-47页
        3.5.1 实验测定第43页
        3.5.2 电化学模型与连续CA模型结合计算第43-44页
        3.5.3 转变态理论与连续CA模型结合计算第44页
        3.5.4 台阶流动模型与连续CA模型结合计算第44-47页
第四章 连续CA方法程序的实现第47-69页
    4.1 二维硅湿法刻蚀的各向异性腐蚀模拟第47-60页
        4.1.1 二微硅湿法刻蚀模拟的腐蚀前端面显示第47-49页
        4.1.2 参数D值的确定第49-50页
        4.1.3 动态CA算法和静态CA算法的比较第50-54页
        4.1.4 元胞阵列密度对模拟结果的影响第54-58页
        4.1.5 二维腐蚀算法的改进第58-60页
    4.2 硅三维腐蚀各向异性模拟第60-69页
        4.2.1 凹面腐蚀模拟与腐蚀前端面显示第60-64页
        4.2.2 正方形掩膜台面直角切削分析第64-66页
        4.2.3 L型掩膜台面直角切削分析第66-67页
        4.2.4 圆形掩膜台面非直角切削分析第67-69页
第五章 总结与展望第69-71页
    5.1 本文工作总结第69-70页
    5.2 下一步工作展望第70-71页
参考文献第71-74页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第74-75页
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目第75-76页
致谢第76页

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