摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4页 |
第1章 绪论 | 第8-11页 |
1.1 研究背景及意义 | 第8页 |
1.2 国内外研究现状 | 第8-10页 |
1.3 主要研究内容 | 第10-11页 |
第2章 红外热成像检测机理 | 第11-20页 |
2.1 红外辐射定律 | 第11-13页 |
2.1.1 基尔霍夫定律 | 第11-12页 |
2.1.2 维恩位移定律 | 第12页 |
2.1.3 斯蒂芬-玻尔兹曼定律 | 第12页 |
2.1.4 普朗克定律 | 第12-13页 |
2.2 红外热成像检测测量缺陷深度理论 | 第13-17页 |
2.2.1 红外热成像检测原理 | 第13-15页 |
2.2.2 红外热成像无损检测测量缺陷深度的实现 | 第15-17页 |
2.3 红外热成像无损检测技术特点 | 第17-18页 |
2.4 影响红外成像无损检测主要因素 | 第18-20页 |
2.4.1 发射率的影响 | 第18页 |
2.4.2 环境因素的影响 | 第18-20页 |
第3章 反射法红外热成像检测实验研究 | 第20-31页 |
3.1 实验系统及试块设计 | 第20-22页 |
3.2 反射法实验数据采集 | 第22-23页 |
3.3 实验结果及数据分析 | 第23-31页 |
3.3.1 取样点尺寸对温度数据影响 | 第23-25页 |
3.3.2 缺陷的宽度尺寸对温度数据影响 | 第25-27页 |
3.3.3 反射法缺陷深度计算 | 第27-30页 |
3.3.4 激励时间对缺陷深度定量精度影响 | 第30-31页 |
第4章 透射法红外热成像检测实验研究 | 第31-38页 |
4.1 透射法红外热成像检测实验及数据采集 | 第31-32页 |
4.2 透射法实验数据分析 | 第32-38页 |
4.2.1 透射法中缺陷宽度尺寸对温度数据影响 | 第32-34页 |
4.2.2 透射法缺陷深度计算 | 第34-37页 |
4.2.3 激励时间对缺陷深度计算精度影响 | 第37-38页 |
第5章ANSYS有限元仿真模拟分析 | 第38-55页 |
5.1 有限元仿真 | 第38-41页 |
5.1.1 有限元分析与ANSYS介绍 | 第38页 |
5.1.2 热分析传热方式 | 第38-39页 |
5.1.3 热分析中边界条件 | 第39-40页 |
5.1.4 稳态热分析与瞬态热分析 | 第40页 |
5.1.5 瞬态热分析数值解法 | 第40-41页 |
5.2 反射法与透射法检测缺陷ANSYS有限元仿真 | 第41-53页 |
5.2.1 仿真过程设计思路 | 第41-42页 |
5.2.2 凹槽缺陷的设计与仿真 | 第42页 |
5.2.3 反射法检测仿真模拟 | 第42-44页 |
5.2.4 对反射法仿真结果影响因素分析 | 第44-46页 |
5.2.4.1 缺陷埋深深度对试块表面温度影响 | 第44-45页 |
5.2.4.2 缺陷宽度对试块表面温度影响 | 第45-46页 |
5.2.5 激励时间对反射法缺陷深度计算精度影响 | 第46-48页 |
5.2.6 透射法检测仿真模拟 | 第48-49页 |
5.2.7 对透射法仿真结果影响因素分析 | 第49-52页 |
5.2.7.1 缺陷埋深深度对试块表面温度影响 | 第49-50页 |
5.2.7.2 缺陷的宽度对表面温度影响 | 第50-52页 |
5.2.8 激励时间对透射法缺陷深度计算精度影响 | 第52-53页 |
5.3 误差分析 | 第53-55页 |
第6章 总结与展望 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
攻读硕士学位期间发表论文和参与科研情况说明 | 第60-61页 |
致谢 | 第61-62页 |