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红外热成像反射与透射法的缺陷深度定量检测

摘要第3-4页
Abstract第4页
第1章 绪论第8-11页
    1.1 研究背景及意义第8页
    1.2 国内外研究现状第8-10页
    1.3 主要研究内容第10-11页
第2章 红外热成像检测机理第11-20页
    2.1 红外辐射定律第11-13页
        2.1.1 基尔霍夫定律第11-12页
        2.1.2 维恩位移定律第12页
        2.1.3 斯蒂芬-玻尔兹曼定律第12页
        2.1.4 普朗克定律第12-13页
    2.2 红外热成像检测测量缺陷深度理论第13-17页
        2.2.1 红外热成像检测原理第13-15页
        2.2.2 红外热成像无损检测测量缺陷深度的实现第15-17页
    2.3 红外热成像无损检测技术特点第17-18页
    2.4 影响红外成像无损检测主要因素第18-20页
        2.4.1 发射率的影响第18页
        2.4.2 环境因素的影响第18-20页
第3章 反射法红外热成像检测实验研究第20-31页
    3.1 实验系统及试块设计第20-22页
    3.2 反射法实验数据采集第22-23页
    3.3 实验结果及数据分析第23-31页
        3.3.1 取样点尺寸对温度数据影响第23-25页
        3.3.2 缺陷的宽度尺寸对温度数据影响第25-27页
        3.3.3 反射法缺陷深度计算第27-30页
        3.3.4 激励时间对缺陷深度定量精度影响第30-31页
第4章 透射法红外热成像检测实验研究第31-38页
    4.1 透射法红外热成像检测实验及数据采集第31-32页
    4.2 透射法实验数据分析第32-38页
        4.2.1 透射法中缺陷宽度尺寸对温度数据影响第32-34页
        4.2.2 透射法缺陷深度计算第34-37页
        4.2.3 激励时间对缺陷深度计算精度影响第37-38页
第5章ANSYS有限元仿真模拟分析第38-55页
    5.1 有限元仿真第38-41页
        5.1.1 有限元分析与ANSYS介绍第38页
        5.1.2 热分析传热方式第38-39页
        5.1.3 热分析中边界条件第39-40页
        5.1.4 稳态热分析与瞬态热分析第40页
        5.1.5 瞬态热分析数值解法第40-41页
    5.2 反射法与透射法检测缺陷ANSYS有限元仿真第41-53页
        5.2.1 仿真过程设计思路第41-42页
        5.2.2 凹槽缺陷的设计与仿真第42页
        5.2.3 反射法检测仿真模拟第42-44页
        5.2.4 对反射法仿真结果影响因素分析第44-46页
            5.2.4.1 缺陷埋深深度对试块表面温度影响第44-45页
            5.2.4.2 缺陷宽度对试块表面温度影响第45-46页
        5.2.5 激励时间对反射法缺陷深度计算精度影响第46-48页
        5.2.6 透射法检测仿真模拟第48-49页
        5.2.7 对透射法仿真结果影响因素分析第49-52页
            5.2.7.1 缺陷埋深深度对试块表面温度影响第49-50页
            5.2.7.2 缺陷的宽度对表面温度影响第50-52页
        5.2.8 激励时间对透射法缺陷深度计算精度影响第52-53页
    5.3 误差分析第53-55页
第6章 总结与展望第55-57页
参考文献第57-60页
攻读硕士学位期间发表论文和参与科研情况说明第60-61页
致谢第61-62页

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