| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 引言 | 第16页 |
| 1.2 输变线路的发展 | 第16-17页 |
| 1.3 绝缘子的发展与应用前景 | 第17-20页 |
| 1.3.1 绝缘子 | 第17-18页 |
| 1.3.2 绝缘子的发展 | 第18-20页 |
| 1.3.3 绝缘子的应用前景 | 第20页 |
| 1.4 瓷绝缘子的生产工艺及组织特性 | 第20-23页 |
| 1.4.1 生产工艺 | 第20-21页 |
| 1.4.2 组织结构 | 第21-22页 |
| 1.4.3 力学性能 | 第22-23页 |
| 1.5 支柱绝缘子失效分析 | 第23-24页 |
| 1.5.1 产品质量问题 | 第23页 |
| 1.5.2 设计存在的问题 | 第23页 |
| 1.5.3 安装运输过程中不按规范操作 | 第23-24页 |
| 1.5.4 支柱绝缘子老化及维护不当 | 第24页 |
| 1.6 本研究的意义与研究内容 | 第24-26页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第24页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第26-31页 |
| 2.1 典型支柱绝缘子选取 | 第26页 |
| 2.2 成分分析 | 第26页 |
| 2.3 显微组织观察及物相测试分析 | 第26-27页 |
| 2.3.1 密度 | 第26页 |
| 2.3.2 金相观察 | 第26-27页 |
| 2.3.3 X射线衍射分析(XRD) | 第27页 |
| 2.3.4 扫描电子显微(SEM)观察及能谱(EDS)分析 | 第27页 |
| 2.4 力学性能 | 第27-29页 |
| 2.4.1 抗弯强度及弹性模量 | 第27-28页 |
| 2.4.2 抗热震性能 | 第28页 |
| 2.4.3 断裂韧性 | 第28-29页 |
| 2.5 热学性能 | 第29页 |
| 2.5.1 热膨胀系数 | 第29页 |
| 2.5.2 热导率 | 第29页 |
| 2.6 主要仪器设备 | 第29-31页 |
| 第三章 硅质绝缘子陶瓷的显微组织结构与性能 | 第31-38页 |
| 3.1 成分分析 | 第31-32页 |
| 3.2 显微组织 | 第32-34页 |
| 3.2.1 绝缘子陶瓷的物相分析 | 第32-33页 |
| 3.2.2 绝缘子陶瓷显微组织结构 | 第33-34页 |
| 3.3 室温抗弯性能与断口形貌 | 第34-36页 |
| 3.3.1 室温抗弯强度 | 第34-35页 |
| 3.3.2 断口形貌 | 第35-36页 |
| 3.4 热震试验 | 第36-37页 |
| 3.4.1 热震后绝缘子弯曲强度 | 第36页 |
| 3.4.2 断口形貌 | 第36-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 铝质绝缘子陶瓷的显微组织结构与性能 | 第38-45页 |
| 4.1 显微组织 | 第38-40页 |
| 4.1.1 瓷绝缘子的物相分析 | 第38-39页 |
| 4.1.2 瓷绝缘子显微组织结构 | 第39-40页 |
| 4.2 室温弯曲性能与断口形貌 | 第40-42页 |
| 4.2.1 室温弯曲强度 | 第40-41页 |
| 4.2.2 断口形貌 | 第41-42页 |
| 4.3 热震试验 | 第42-44页 |
| 4.3.1 热震后绝缘子弯曲强度 | 第42页 |
| 4.3.2 断口分析 | 第42-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 支柱绝缘子陶瓷的可靠性评价 | 第45-52页 |
| 5.1 断裂韧性 | 第45-46页 |
| 5.2 绝缘子抗热震性的评价理论 | 第46-50页 |
| 5.2.1 热应力的产生 | 第46-48页 |
| 5.2.2 抗热冲击断裂性能 | 第48-50页 |
| 5.3 提高抗热冲击断裂性能的措施 | 第50-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 全文总结 | 第52-54页 |
| 6.1 结论 | 第52页 |
| 6.2 创新点 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第59页 |