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基于数字图像的多孔硅微阵列中折射率变化的并行检测

摘要第2-3页
abstract第3-4页
第一章 绪论第7-16页
    1.1 多孔硅材料的概述第7-10页
        1.1.1 多孔硅材料基本概念第7页
        1.1.2 多孔硅材料研究背景及现状第7-10页
        1.1.3 多孔硅材料应用第10页
    1.2 微阵列芯片的概述第10-13页
        1.2.1 微阵列芯片基本概念第10-11页
        1.2.2 微阵列芯片研究背景及现状第11-12页
        1.2.3 微阵列芯片检测技术第12-13页
    1.3 多孔硅为基底生物芯片研究第13-14页
    1.4 论文研究意义及主要创新第14页
    1.5 论文主要研究概要第14-16页
第二章 多孔硅微阵列芯片的制备第16-24页
    2.1 多孔硅介绍第16页
    2.2 多孔硅制备原理第16-17页
    2.3 多孔硅发光原理第17页
    2.4 多孔硅光子晶体概述第17-21页
        2.4.1 多孔硅布拉格反射镜原理第18-19页
        2.4.2 多孔硅微腔原理第19-21页
    2.5 微阵列芯片的制备原理第21-23页
        2.5.1 实验仪器及材料第21-22页
        2.5.2 微阵列芯片制备过程第22-23页
    2.6 小结第23-24页
第三章 多孔硅微腔微阵列测量原理第24-31页
    3.1 多孔硅微腔介绍第24页
    3.2 角度测量法原理第24-27页
    3.3 折射率变化量与入射角度关系第27-28页
    3.4 反射率变化量与入射角度的关系第28-30页
    3.5 小结第30-31页
第四章 数字图像法检测多孔硅微腔微阵列第31-42页
    4.1 灰度值概念第31页
    4.2 介绍第31-32页
    4.3 实验部分第32-35页
        4.3.1 实验仪器与材料第32-33页
        4.3.2 多孔硅微腔微阵列制备第33-35页
    4.4 多孔硅微腔微阵列芯片检测第35页
    4.5 用数字图像法对多孔硅微腔微阵列器件进行成像第35-37页
    4.6 结果与分析第37-41页
    4.7 本章小结第41-42页
第五章 总结与展望第42-44页
    5.1 结论第42页
    5.2 创新点第42-43页
    5.3 未来展望第43-44页
参考文献第44-51页
发表文章目录第51-52页
致谢第52-53页

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