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3mmLTCC收发组件技术研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 毫米波特性和应用第10-11页
    1.2 毫米波收发组件发展动态第11-17页
    1.3 论文的研究意义和主要研究内容第17-19页
第二章 LTCC收发组件相关技术简介第19-25页
    2.1 HMIC技术和MMIC技术第19-20页
    2.2 低温共烧陶瓷技术第20-24页
        2.2.1 多芯片组件技术第20-21页
        2.2.2 LTCC工艺第21-24页
            2.2.2.1 LTCC工艺流程第22-23页
            2.2.2.2 LTCC技术主要优缺点第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 毫米波收发组件基本原理第25-30页
    3.1 接收机第25-29页
        3.1.1 接收机的结构第25-28页
            3.1.1.1 直放式接收机第25-26页
            3.1.1.2 超外差接收机第26-28页
        3.1.2 接收机的主要参数第28-29页
    3.2 发射机第29页
    3.3 本章小结第29-30页
第四章 毫米波LTCC收发组件关键无源部件研究第30-53页
    4.1 三毫米过渡结构的研究第30-36页
        4.1.1 微带线到波导的过渡第30-34页
        4.1.2 高气密性的毫米波过渡结构第34-36页
    4.2 三毫米滤波器研究第36-52页
        4.2.1 耦合系数和外部Q值的滤波器综合法第36-39页
        4.2.2 散射参数法准确设计滤波器第39-43页
        4.2.3 基于LTCC的三毫米带通滤波器设计第43-46页
        4.2.4 低插入损耗的W波导带通滤波器设计第46-52页
    4.3 本章小结第52-53页
第五章 三毫米LTCC收发组件的设计第53-76页
    5.1 三毫米LTCC收发组件的指标和难点第53-54页
        5.1.1 主要技术指标第53页
        5.1.2 主要难点第53-54页
    5.2 方案设计第54-62页
        5.2.1 接收支路方案设计第54-58页
        5.2.2 本振链路方案设计第58-61页
        5.2.3 发射支路方案设计第61-62页
    5.3 收发组件具体设计第62-67页
        5.3.1 收发组件基板设计第62-66页
        5.3.2 组件腔体和集成滤波器的设计第66-67页
    5.4 收发组件的测试第67-75页
        5.4.1 接收支路的测试第67-71页
        5.4.2 发射支路测试第71-74页
        5.4.3 测试结果分析总结第74-75页
    5.5 本章小结第75-76页
第六章 结论第76-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-83页
攻硕士期间取得的研究成果第83-84页

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