3mmLTCC收发组件技术研究
摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-19页 |
1.1 毫米波特性和应用 | 第10-11页 |
1.2 毫米波收发组件发展动态 | 第11-17页 |
1.3 论文的研究意义和主要研究内容 | 第17-19页 |
第二章 LTCC收发组件相关技术简介 | 第19-25页 |
2.1 HMIC技术和MMIC技术 | 第19-20页 |
2.2 低温共烧陶瓷技术 | 第20-24页 |
2.2.1 多芯片组件技术 | 第20-21页 |
2.2.2 LTCC工艺 | 第21-24页 |
2.2.2.1 LTCC工艺流程 | 第22-23页 |
2.2.2.2 LTCC技术主要优缺点 | 第23-24页 |
2.3 本章小结 | 第24-25页 |
第三章 毫米波收发组件基本原理 | 第25-30页 |
3.1 接收机 | 第25-29页 |
3.1.1 接收机的结构 | 第25-28页 |
3.1.1.1 直放式接收机 | 第25-26页 |
3.1.1.2 超外差接收机 | 第26-28页 |
3.1.2 接收机的主要参数 | 第28-29页 |
3.2 发射机 | 第29页 |
3.3 本章小结 | 第29-30页 |
第四章 毫米波LTCC收发组件关键无源部件研究 | 第30-53页 |
4.1 三毫米过渡结构的研究 | 第30-36页 |
4.1.1 微带线到波导的过渡 | 第30-34页 |
4.1.2 高气密性的毫米波过渡结构 | 第34-36页 |
4.2 三毫米滤波器研究 | 第36-52页 |
4.2.1 耦合系数和外部Q值的滤波器综合法 | 第36-39页 |
4.2.2 散射参数法准确设计滤波器 | 第39-43页 |
4.2.3 基于LTCC的三毫米带通滤波器设计 | 第43-46页 |
4.2.4 低插入损耗的W波导带通滤波器设计 | 第46-52页 |
4.3 本章小结 | 第52-53页 |
第五章 三毫米LTCC收发组件的设计 | 第53-76页 |
5.1 三毫米LTCC收发组件的指标和难点 | 第53-54页 |
5.1.1 主要技术指标 | 第53页 |
5.1.2 主要难点 | 第53-54页 |
5.2 方案设计 | 第54-62页 |
5.2.1 接收支路方案设计 | 第54-58页 |
5.2.2 本振链路方案设计 | 第58-61页 |
5.2.3 发射支路方案设计 | 第61-62页 |
5.3 收发组件具体设计 | 第62-67页 |
5.3.1 收发组件基板设计 | 第62-66页 |
5.3.2 组件腔体和集成滤波器的设计 | 第66-67页 |
5.4 收发组件的测试 | 第67-75页 |
5.4.1 接收支路的测试 | 第67-71页 |
5.4.2 发射支路测试 | 第71-74页 |
5.4.3 测试结果分析总结 | 第74-75页 |
5.5 本章小结 | 第75-76页 |
第六章 结论 | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
攻硕士期间取得的研究成果 | 第83-84页 |