| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题来源 | 第8页 |
| 1.2 课题背景 | 第8-9页 |
| 1.3 课题国内外研究的现状 | 第9-13页 |
| 1.4 红外检测理论概述 | 第13-15页 |
| 1.5 本论文的研究工作 | 第15-16页 |
| 2 基于主动红外的倒装芯片缺陷检测仿真分析 | 第16-24页 |
| 2.1 有限元分析以及计算流体动力学软件 | 第16页 |
| 2.2 问题分析 | 第16-23页 |
| 2.3 本章小结 | 第23-24页 |
| 3 基于主动红外热图像的倒装芯片缺陷检测研究 | 第24-48页 |
| 3.1 实验平台搭建 | 第24-27页 |
| 3.2 倒装芯片缺球缺陷检测基本方法 | 第27页 |
| 3.3 直径 500μm的焊球缺陷检测 | 第27-34页 |
| 3.4 直径 135μm的焊球缺陷检测 | 第34-39页 |
| 3.5 倒装芯片裂纹缺陷检测 | 第39-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 4 总结与展望 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第57页 |