摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
1.2 凸焊技术 | 第10-15页 |
1.2.1 凸焊的优点 | 第11-12页 |
1.2.2 凸焊的热源 | 第12页 |
1.2.3 凸焊焊接循环 | 第12-13页 |
1.2.4 凸焊接头质量影响因素 | 第13-15页 |
1.3 凸焊的主要研究内容和方法 | 第15-16页 |
1.4 凸焊研究现状 | 第16-18页 |
1.5 本课题主要研究内容 | 第18-20页 |
第2章 试验材料和试验方法 | 第20-28页 |
2.1 试验材料 | 第20-21页 |
2.1.1 试验材料化学成分和机械性能 | 第20-21页 |
2.1.2 螺母规格尺寸 | 第21页 |
2.2 试验设备 | 第21-25页 |
2.3 试验方法 | 第25-26页 |
2.4 微观组织分析及力学性能测试 | 第26-28页 |
2.4.1 接头显微组织及成分分析 | 第26-27页 |
2.4.2 接头力学性能测试 | 第27-28页 |
第3章 螺母凸焊焊接工艺优化 | 第28-40页 |
3.1 引言 | 第28页 |
3.2 焊接参数对焊点影响的讨论 | 第28-29页 |
3.3 焊接接头缺陷及其形成原因 | 第29-31页 |
3.4 焊接参数对接头强度的影响 | 第31-37页 |
3.4.1 焊接热量对接头强度的影响 | 第31-33页 |
3.4.2 焊接时间对接头强度的影响 | 第33-34页 |
3.4.3 电极压力对接头强度的影响 | 第34-36页 |
3.4.4 氧化膜对接头强度的影响 | 第36-37页 |
3.5 螺母凸焊最佳工艺参数 | 第37-38页 |
3.6 本章小结 | 第38-40页 |
第4章 螺母凸焊焊接接头组织分析 | 第40-47页 |
4.1 引言 | 第40页 |
4.2 焊接接头显微组织观察及形成过程分析 | 第40-43页 |
4.3 接头显微硬度测试 | 第43-46页 |
4.3.1 接头典型硬度分布 | 第43-44页 |
4.3.2 焊接热量对焊点硬度的影响 | 第44-45页 |
4.3.3 焊接时间对焊点硬度的影响 | 第45-46页 |
4.4 本章小结 | 第46-47页 |
第5章 双脉冲凸焊工艺及其对接头性能的影响 | 第47-56页 |
5.1 引言 | 第47页 |
5.2 双脉冲凸焊工艺设计 | 第47-49页 |
5.3 采用双脉冲规范对接头强度的影响 | 第49-50页 |
5.4 采用双脉冲规范对焊点显微硬度的影响 | 第50-52页 |
5.4.1 附加预热脉冲的双脉冲对焊点显微硬度的影响 | 第50-51页 |
5.4.2 附加缓冷脉冲的双脉冲对焊点显微硬度的影响 | 第51-52页 |
5.4.3 附加回火脉冲的双脉冲对焊点显微硬度的影响 | 第52页 |
5.5 断口形貌分析 | 第52-55页 |
5.6 本章小结 | 第55-56页 |
结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
致谢 | 第61页 |