基于第一性原理的钨基搅拌头材料设计及性能预测
摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
1.2 搅拌头的研究现状 | 第12-18页 |
1.2.1 搅拌头形状的研究现状 | 第12-15页 |
1.2.2 搅拌头材料的研究现状 | 第15-18页 |
1.3 第一性原理在材料设计中的应用研究 | 第18-20页 |
1.4 本文研究内容 | 第20-22页 |
第2章 第一性原理简介及实验方法 | 第22-31页 |
2.1 第一性原理计算的基本理论 | 第22-23页 |
2.1.1 绝热近似 | 第22页 |
2.1.2 Hartree-Fock近似 | 第22-23页 |
2.2 密度泛函简介 | 第23-25页 |
2.2.1 Hohenberg与Kohn理论 | 第23-24页 |
2.2.2 Kohn-Sham方程 | 第24页 |
2.2.3 交换关联泛函近似 | 第24-25页 |
2.3 赝势 | 第25-26页 |
2.4 计算软件 | 第26-28页 |
2.4.1 MaterialStudio软件 | 第26-28页 |
2.4.2 其他第一性原理计算软件 | 第28页 |
2.5 试验材料及方法 | 第28-31页 |
2.5.1 蔡司光学显微镜 | 第29页 |
2.5.2 硬度测试 | 第29-30页 |
2.5.3 磨损试验 | 第30页 |
2.5.4 扫描电镜 | 第30-31页 |
第3章 钨及钨铼合金本征脆性研究 | 第31-41页 |
3.1 电子结构与宏观力学性质研究 | 第31-36页 |
3.1.1 钨、铜及钨铼合金晶胞的建立 | 第31-33页 |
3.1.2 钨晶胞本征脆性的电子结构研究 | 第33-36页 |
3.2 铼元素对钨晶界的强化作用 | 第36-40页 |
3.3 本章小结 | 第40-41页 |
第4章 TiC增强钨基材料的电子结构分析 | 第41-52页 |
4.1 体相TiC结构模型及电子结构 | 第41-42页 |
4.2 表面层数收敛性测试 | 第42-44页 |
4.3 TiC/W界面理想结合 | 第44-49页 |
4.3.1 C-OT界面电子结构 | 第45-47页 |
4.3.2 Ti-SL界面电子结构 | 第47-49页 |
4.4 复合材料界面掺杂对粘结能的影响 | 第49-51页 |
4.5 本章小节 | 第51-52页 |
第5章 ZrC增强的钨基材料的电子结构分析 | 第52-59页 |
5.1 体相ZrC的结构模型及电子结构 | 第52-53页 |
5.2 表面层数收敛测试 | 第53-54页 |
5.3 ZrC/W界面理想结合 | 第54-58页 |
5.3.1 C-OT界面电子结构 | 第55-56页 |
5.3.2 Zr-SL界面电子结构 | 第56-58页 |
5.4 本章小结 | 第58-59页 |
第6章 钨基复合材料的制备及性能测试 | 第59-65页 |
6.1 复合材料的显微组织 | 第59-60页 |
6.2 硬度测试结果 | 第60-61页 |
6.3 磨损试验 | 第61-64页 |
6.4 本章小结 | 第64-65页 |
结论 | 第65-66页 |
研究不足与展望 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-74页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第74页 |