| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 电子镇流器外壳额定最高温度测量的概述 | 第11-17页 |
| 1.1. 电子镇流器简介 | 第11-13页 |
| 1.1.1. 电子镇流器的组成 | 第11-12页 |
| 1.1.2. 交流电子镇流器的优点 | 第12-13页 |
| 1.2. 电子镇流器的相关产品标准 | 第13-15页 |
| 1.2.1. 电子镇流器产品标准概述 | 第13-14页 |
| 1.2.2. 电子镇流器t_c的意义 | 第14页 |
| 1.2.3. IEC照明产品标准中的额定最高温度t_c的定义 | 第14-15页 |
| 1.3. 有关额定最高温度t_c引出的问题 | 第15-16页 |
| 1.3.1. 对作为传递参考值的额定最高温度的不同理解 | 第15页 |
| 1.3.2. 额定最高温度的测量方法 | 第15-16页 |
| 1.4. 本文的主要工作 | 第16-17页 |
| 1.4.1. 理论分析 | 第16页 |
| 1.4.2. 仿真试验 | 第16页 |
| 1.4.3. 试验验证 | 第16-17页 |
| 第二章 电子镇流器研发过程中的温度测量技术 | 第17-21页 |
| 2.1. 引言 | 第17-19页 |
| 2.1.1. 温度测量方法 | 第17-18页 |
| 2.1.2. 常用温度测量仪器 | 第18-19页 |
| 2.2. 电子镇流器温度测量的误差来源 | 第19-20页 |
| 2.2.1. 热电偶测量 | 第19页 |
| 2.2.2. 红外测温仪和红外热像仪 | 第19-20页 |
| 2.3. 温度环境试验设备的选择和使用 | 第20-21页 |
| 2.3.1. 引言 | 第20页 |
| 2.3.2. 环境试验设备 | 第20-21页 |
| 第三章 影响电子镇流器额定最高温度t_c的热阻分析 | 第21-28页 |
| 3.1. 热量的传递过程 | 第21-24页 |
| 3.1.1. 热传导 | 第21-22页 |
| 3.1.2. 热对流 | 第22-23页 |
| 3.1.3. 热辐射 | 第23-24页 |
| 3.2. 热阻模型的建立 | 第24-26页 |
| 3.2.1. 热阻模型简介 | 第24页 |
| 3.2.2. 电子镇流器热阻模型 | 第24-26页 |
| 3.3. 模型的热阻分析 | 第26-27页 |
| 3.3.1. 环境温度t_(ambient)的影响 | 第26页 |
| 3.3.2. 电子镇流器外壳外侧与外部环境的热阻R_(th5),R_(th8)和R_(th11)的影响 | 第26页 |
| 3.3.3. 电子镇流器外壳的热阻R_(th4),R_(th7),R_(th10)的影响 | 第26页 |
| 3.3.4. 电子镇流器内部各热阻的影响 | 第26页 |
| 3.3.5. 热量传递对电子镇流器外壳温度测量的影响 | 第26-27页 |
| 3.4. 热阻分析总结 | 第27-28页 |
| 第四章 影响电子镇流器额定最高温度t_c的计算机热仿真 | 第28-43页 |
| 4.1. 仿真模型 | 第28-37页 |
| 4.1.1 仿真参数设置 | 第28-29页 |
| 4.1.2 试验箱容积对温度测量结果影响的仿真 | 第29-30页 |
| 4.1.3 环境温度差异的仿真 | 第30-32页 |
| 4.1.4 风速对测量结果影响的仿真 | 第32-37页 |
| 4.2. 综合仿真的试验设计 | 第37-43页 |
| 4.2.1 试验设计的概念 | 第37页 |
| 4.2.2 试验设计的基本原理 | 第37-38页 |
| 4.2.3 电容与t_c的温差与环境温度、风速和发热功率的试验设计 | 第38-43页 |
| 第五章 电子镇流器额定最高温度t_c测量实验 | 第43-72页 |
| 5.1 测量实验设备及被测样品概述 | 第43-50页 |
| 5.1.1. 环境试验设备 | 第43-46页 |
| 5.1.2. 温度测量仪器 | 第46-48页 |
| 5.1.3. 被测样品 | 第48-50页 |
| 5.2 测量实验的安排 | 第50-51页 |
| 5.2.1. 对环境试验设备的评估 | 第50页 |
| 5.2.2. 对样品不同放置方法的评估 | 第50-51页 |
| 5.3 在鼓风干燥箱ESPEC LC213上的试验 | 第51-54页 |
| 5.3.1. 接线端朝外且标识朝上(正常)放置的测量结果 | 第51页 |
| 5.3.2. 接线端朝右且标识朝上(右转90度)放置的测量结果 | 第51-52页 |
| 5.3.3. 接线端朝下且标识朝外(向前转90度)放置的测量结果 | 第52页 |
| 5.3.4. 接线端朝内且标识朝上(左转180度)放置的测量结果 | 第52-53页 |
| 5.3.5. LC213试验结果分析 | 第53-54页 |
| 5.4 在加热试验箱上(IEC61347中规定的试验箱)的实验 | 第54-61页 |
| 5.4.1. 接线端朝外且标识朝上(正常放置)放置的测量结果 | 第54页 |
| 5.4.2. 接线端朝右且标识朝上(右转90度)放置的测量结果 | 第54-55页 |
| 5.4.3. 接线端朝下且标识朝外(向前转90度)放置的测量结果 | 第55-56页 |
| 5.4.4. 接线端朝内且标识朝上(左转180度)放置的测量结果 | 第56页 |
| 5.4.5. 接线端朝内且标识朝下(上下翻转)放置的测量结果 | 第56-57页 |
| 5.4.6. 接线端朝左且标识朝外(t_c向上)放置的测量结果 | 第57-58页 |
| 5.4.7. 接线端朝右且标识朝内(t_c向上且右转90度)放置的测量结果 | 第58页 |
| 5.4.8. 接线端朝外且标识朝左(t_c向下)放置的测量结果 | 第58-59页 |
| 5.4.9. 接线端朝右且标识朝内(t_c向下且右转90度)放置的测量结果 | 第59-60页 |
| 5.4.10. 加热试验箱试验结果分析 | 第60-61页 |
| 5.5 在防对流风试验箱(IEC61347中规定的试验箱)上的实验 | 第61-63页 |
| 5.5.1. 接线端朝外且标识朝上(正常放置)放置的测量结果 | 第61页 |
| 5.5.2. 接线端朝右且标识朝上(右转90度)放置的测量结果 | 第61-62页 |
| 5.5.3. 接线端朝右且标识朝外(t_c向上)放置的测量结果 | 第62页 |
| 5.5.4. 防对流风试验箱试验结果分析 | 第62-63页 |
| 5.6 在恒温干燥箱ESPEC LG213上的试验 | 第63-67页 |
| 5.6.1. 接线端朝外且标识朝上(正常放置)放置的测量结果 | 第63-64页 |
| 5.6.2. 接线端朝右且标识朝上(右转90度)放置的测量结果 | 第64页 |
| 5.6.3. 接线端朝左且标识朝上(左转90度)放置的测量结果 | 第64-65页 |
| 5.6.4. 接线端朝外且标识朝右(t_c向上)放置的测量结果 | 第65页 |
| 5.6.5. 接线端朝外且标识朝下(上下翻转)放置的测量结果 | 第65-66页 |
| 5.6.6. 接线端朝内且标识朝上(向左180度)放置的测量结果 | 第66页 |
| 5.6.7. 接线端朝外且标识朝左(t_c向下)放置的测量结果 | 第66-67页 |
| 5.6.8. LG213试验结果分析 | 第67页 |
| 5.7 在自制金属盒上的实验 | 第67-70页 |
| 5.7.1. 自制金属盒简介 | 第67-68页 |
| 5.7.2. 接线端朝外且标识朝上放置(正常放置)的测量结果 | 第68页 |
| 5.7.3. 接线端朝左且标识朝外放置(t_c面向下)的测量结果 | 第68-69页 |
| 5.7.4. 接线端朝左且标识朝内放置(t_c面向上)的测量结果 | 第69页 |
| 5.7.5. 自制金属盒试验结果分析 | 第69-70页 |
| 5.8 实测样品试验结果总结 | 第70-72页 |
| 5.8.1. 电子镇流器正常放置t_c测量结果分析 | 第70页 |
| 5.8.2. 电子镇流器不同方向放置时的t_c测量结果比较 | 第70-71页 |
| 5.8.3. 综合试验结果 | 第71页 |
| 5.8.4. 实测结果分析 | 第71-72页 |
| 第六章 总结 | 第72-74页 |
| 6.1 对热阻模型的分析结果 | 第72页 |
| 6.2 对电子镇流器热仿真的实验结果 | 第72页 |
| 6.3 对实际样品进行测量的实验结果 | 第72页 |
| 6.4 对t_c测量的一些建议 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读工程硕士期间发表的论文 | 第77页 |
