| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 漏电断路器的结构和原理简介 | 第8-12页 |
| 1.2.1 低压断路器的结构 | 第9页 |
| 1.2.2 漏电断路器漏电模块的结构 | 第9-11页 |
| 1.2.3 漏电断路器的工作原理 | 第11-12页 |
| 1.3 有限元法及有限元软件简介 | 第12-14页 |
| 1.3.1 有限元法的基本思想 | 第12-13页 |
| 1.3.2 有限元软件ANSYS发展现状 | 第13-14页 |
| 1.4 低压电器产品的热分析研究现状 | 第14-15页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 有限元热分析技术 | 第16-28页 |
| 2.1 热分析的基本知识 | 第16-18页 |
| 2.1.1 热分析简介 | 第16页 |
| 2.1.2 热分析的三类边界条件 | 第16-18页 |
| 2.2 有限元的数学求解理论 | 第18-19页 |
| 2.3 温度场的有限元分析 | 第19-28页 |
| 2.3.1 热分析的有限元法 | 第19-22页 |
| 2.3.2 稳态温度场有限元分析方法 | 第22-26页 |
| 2.3.3 ANSYS的结构热耦合场分析 | 第26-28页 |
| 第三章 热脱扣器的仿真分析 | 第28-38页 |
| 3.1 双金属元件的加热方式 | 第28页 |
| 3.2 双金属元件的弯曲的计算公式 | 第28-30页 |
| 3.3 双金属片的热分析 | 第30-38页 |
| 3.3.1 双金属片有限元数学模型 | 第30-31页 |
| 3.3.2 双金属片有限元模型的建立 | 第31-33页 |
| 3.3.3 仿真结果分析 | 第33-38页 |
| 第四章 漏电断路器的有限元分析 | 第38-58页 |
| 4.1 基于 Pro/E 漏电断路器模型 | 第38-42页 |
| 4.1.1 Pro/E软件的介绍 | 第38页 |
| 4.1.2 漏电断路器实体零件的建模 | 第38-41页 |
| 4.1.3 Pro/E与ANSYS之间模型数据的传输 | 第41-42页 |
| 4.2 漏电断路器的热分析过程 | 第42-58页 |
| 4.2.1 建立断路器的有限元模型 | 第42-44页 |
| 4.2.1.1 单元选择 | 第43页 |
| 4.2.1.2 定义材料属性 | 第43-44页 |
| 4.2.1.3 实体模型的建立和网格划分 | 第44页 |
| 4.2.2 边界条件及其载荷的施加 | 第44-48页 |
| 4.2.2.1 发热分析 | 第45-46页 |
| 4.2.2.2 散热分析 | 第46-48页 |
| 4.2.3 查看分析结果 | 第48-54页 |
| 4.2.3.1 加 16A电流载荷，无外壳时导电部分的温度云图 | 第48-50页 |
| 4.2.3.2 加 16A电流载荷，有外壳时整体的温度云图 | 第50-54页 |
| 4.2.4 仿真结果分析 | 第54-58页 |
| 第五章 漏电模块的热分析研究 | 第58-68页 |
| 5.1 漏电断路器漏电模块的简介 | 第58-59页 |
| 5.2 电子组件分析研究 | 第59-68页 |
| 5.2.1 20℃下电子组件的温度场分析 | 第62-64页 |
| 5.2.1.1 电子组件加载生热率，不考虑断路器温度的影响分析 | 第62-63页 |
| 5.2.1.2 电子组件加载生热率，考虑断路器温度的影响分析 | 第63-64页 |
| 5.2.2 40℃下电子组件的温度场分析 | 第64-68页 |
| 5.2.2.1 电子组件加载生热率，不考虑断路器温度的影响分析 | 第64-65页 |
| 5.2.2.2 电子组件加载生热率，考虑断路器温度的影响分析 | 第65-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
