摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
1 绪论 | 第14-40页 |
1.1 电容器基本物理参数 | 第14-21页 |
1.2 电容器分类及运用 | 第21-23页 |
1.3 高压陶瓷电容器 | 第23-32页 |
1.3.1 高压陶瓷电容器电介质研究现状 | 第23-26页 |
1.3.2 高压陶瓷电容器电极研究现状 | 第26-29页 |
1.3.3 高压陶瓷电容器封装研究现状 | 第29-30页 |
1.3.4 高压陶瓷电容器发展趋势 | 第30-32页 |
1.4 论文的研究目的、意义及主要内容 | 第32-34页 |
参考文献 | 第34-40页 |
2 制备及表征方法 | 第40-55页 |
2.1 实验所用原料及主要设备 | 第40-41页 |
2.2 玻璃陶瓷制备工艺流程 | 第41-44页 |
2.2.1 铌酸盐玻璃陶瓷成分设计 | 第41-42页 |
2.2.2 玻璃陶瓷样品的制备 | 第42-44页 |
2.3 表征方法 | 第44-46页 |
2.3.1 差热分析(DTA) | 第44-45页 |
2.3.2 X-ray衍射分析 | 第45页 |
2.3.3 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第45页 |
2.3.4 介电常数、介电损耗测试 | 第45页 |
2.3.5 电容温度稳定性和电压稳定性测试 | 第45-46页 |
2.3.6 电容器耐压测试 | 第46页 |
2.4 电场数值分析方法 | 第46-54页 |
2.4.1 静电场概述 | 第47-50页 |
2.4.1.1 泊松方程与拉普拉斯方程 | 第47-48页 |
2.4.1.2 静电场中的定解问题 | 第48-50页 |
2.4.2 准静态电场概述 | 第50-51页 |
2.4.3 平行板电容器中准静态电场分布的数值计算原理 | 第51-53页 |
2.4.4 COMSOL Multiphysics模拟电场分析 | 第53-54页 |
参考文献 | 第54-55页 |
3 高压陶瓷电容器玻璃陶瓷电介质研究 | 第55-80页 |
3.1 铌酸盐玻璃陶瓷体系热力学分析 | 第55-57页 |
3.2 铌酸盐玻璃陶瓷微观结构分析 | 第57-59页 |
3.3 铌酸盐玻璃陶瓷性能研究 | 第59-63页 |
3.3.1 基本介电性能分析 | 第59-61页 |
3.3.2 介电常数电压稳定性研究 | 第61-62页 |
3.3.3 介电常数温度稳定性研究 | 第62-63页 |
3.4 PSNNS玻璃陶瓷体系优化 | 第63-75页 |
3.4.1 Pb~(2+)改善铌酸盐玻璃陶瓷SiO_2玻璃相研究 | 第63-66页 |
3.4.2 Al~(3+)改善铌酸盐玻璃陶瓷SiO_2玻璃相研究 | 第66-69页 |
3.4.3 双碱效应改善铌酸盐玻璃陶瓷SiO_2玻璃相研究 | 第69-73页 |
3.4.4 稀土(Gd~(3+))添加改善铌酸盐玻璃陶瓷介电性能研究 | 第73-75页 |
3.5 本章小结 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-80页 |
4 高压陶瓷电容器电极研究 | 第80-117页 |
4.1 丝网印刷制备电极 | 第80-84页 |
4.1.1 丝网印刷介绍 | 第80-81页 |
4.1.2 丝网印刷电极微观结构分析 | 第81-83页 |
4.1.3 银浆电极介电性能测试 | 第83-84页 |
4.2 活性钎焊制备电极 | 第84-100页 |
4.2.1 活性钎料/陶瓷界面反应 | 第85-88页 |
4.2.1.1 活性钎料/陶瓷界面反应热力学 | 第86-87页 |
4.2.1.2 活性钎料/陶瓷界面反应动力学 | 第87-88页 |
4.2.2 活性钎焊工艺 | 第88-92页 |
4.2.3 活性钎焊电极微观结构分析 | 第92-94页 |
4.2.4 活性钎焊电极介电性能测试 | 第94页 |
4.2.5 PSNNS玻璃陶瓷脱氧研究 | 第94-97页 |
4.2.6 PSNNS玻璃陶瓷补氧研究 | 第97-100页 |
4.3 磁控溅射-低温焊料制备电极 | 第100-104页 |
4.3.1 磁控溅射-低温焊料工艺 | 第100-102页 |
4.3.2 磁控溅射-低温焊料电极微观结构分析 | 第102-103页 |
4.3.3 磁控溅射-低温焊料电极介电性能测试 | 第103-104页 |
4.4 电极结构模拟设计 | 第104-113页 |
4.4.1 电极留边量对电容器耐压影响 | 第104-109页 |
4.4.2 电极厚度对电容器耐压影响 | 第109-111页 |
4.4.3 电极结构对电容器放电速率影响 | 第111-113页 |
4.5 本章小结 | 第113-115页 |
参考文献 | 第115-117页 |
5 高压陶瓷电容器封装研究 | 第117-142页 |
5.1 环氧树脂封装 | 第117-125页 |
5.1.1 环氧树脂优化 | 第117-123页 |
5.1.2 环氧树脂封装-电极匹配性研究 | 第123-124页 |
5.1.3 环氧树脂封装固化后处理对耐压影响 | 第124-125页 |
5.2 高介电封装均化电场研究 | 第125-136页 |
5.2.1 两相界面电磁场分析 | 第125-128页 |
5.2.2 玻璃陶瓷电容器三相界面电磁场模拟 | 第128-130页 |
5.2.3 封装材料介电常数对电容器击穿性能影响 | 第130-131页 |
5.2.4 封装材料介电常数对电容器击穿性能影响模拟计算 | 第131-134页 |
5.2.5 高介电材料(环氧)封装研究 | 第134-136页 |
5.3 压敏材料均化电场研究 | 第136-140页 |
5.4 本章小结 | 第140-141页 |
参考文献 | 第141-142页 |
6 高压陶瓷电容器设计与性能研究 | 第142-150页 |
6.1 高压耦合电容运用背景 | 第142-143页 |
6.2 铌酸盐玻璃陶瓷基高压陶瓷电容器结构与性能 | 第143-144页 |
6.3 温度稳定性与偏压特性性能研究 | 第144-145页 |
6.4 雷电冲击性能研究 | 第145页 |
6.5 充放电性能研究 | 第145-147页 |
6.6 本章小结 | 第147-148页 |
参考文献 | 第148-150页 |
7 结论与展望 | 第150-153页 |
7.1 主要内容和结论 | 第150-152页 |
7.2 今后工作的展望 | 第152-153页 |
攻读博士学位期间取得的学术成果 | 第153-155页 |
致谢 | 第155-156页 |
作者简介 | 第156页 |