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铜浆油墨的制备及性能研究

摘要第4-6页
abstract第6-7页
1 绪论第11-19页
    1.1 引言第11页
    1.2 导电油墨简介第11页
    1.3 导电油墨的组成第11-14页
        1.3.1 导电填料第11-13页
        1.3.2 粘接剂第13-14页
        1.3.3 助剂第14页
    1.4 导电油墨的分类第14-15页
    1.5 导电油墨的应用第15-16页
        1.5.1 无线射频技术第15页
        1.5.2 印制电路第15页
        1.5.3 光伏电池第15-16页
        1.5.4 薄膜开关与触摸屏第16页
        1.5.5 包装领域第16页
        1.5.6 其他领域第16页
    1.6 国内外研究现状与趋势第16-18页
        1.6.1 国外研究现状第16-17页
        1.6.2 国内研究现状第17页
        1.6.3 导电油墨发展趋势第17-18页
    1.7 本课题的研究目的与意义第18页
    1.8 本文的研究内容第18-19页
2 理论基础第19-27页
    2.1 导电油墨导电机理第19-22页
        2.1.1 渗流理论第20-21页
        2.1.2 隧道效应第21-22页
    2.2 丝网印刷技术第22-24页
    2.3 偶联剂作用机理第24-25页
        2.3.1 硅烷偶联剂第24页
        2.3.2 硅烷偶联剂的作用机理第24-25页
        2.3.3 硅烷偶联剂的使用注意事项第25页
    2.4 本章小结第25-27页
3 铜浆油墨的制备方案第27-35页
    3.1 实验原料与设备第27-29页
        3.1.1 酚醛树脂第27页
        3.1.2 导电填料第27-28页
        3.1.3 实验设备第28-29页
    3.2 实验方案第29-30页
    3.3 分析测试方法第30-35页
        3.3.1X射线衍射分析第30页
        3.3.2 扫描电子显微镜分析第30页
        3.3.3 表面粗糙度测量第30-31页
        3.3.4 电阻率测试第31-32页
        3.3.5 导电铜膜附着力测试第32-33页
        3.3.6 导电铜膜显微观察第33页
        3.3.7 导电铜膜的稳定性测试第33页
        3.3.8 导电油墨的黏度测试第33-34页
        3.3.9 导电油墨固含量的测定第34-35页
4 铜浆油墨的制备及性能研究第35-55页
    4.1 引言第35页
    4.2 铜粉对铜浆油墨的性能影响第35-40页
        4.2.1 黏度第36页
        4.2.2 固含量第36-37页
        4.2.3 微观形貌第37-38页
        4.2.4 电阻率第38-39页
        4.2.5 附着力第39页
        4.2.6 粗糙度第39-40页
    4.3 偶联剂对铜浆油墨的性能影响第40-45页
        4.3.1 偶联剂的选择第40-41页
        4.3.2 实验方案第41-43页
        4.3.3 硅烷偶联剂添加量与添加方式的确定第43-45页
        4.3.4 钛酸酯偶联剂的添加第45页
    4.4 成膜助剂的选择第45-48页
        4.4.1 实验方案第45-46页
        4.4.2 黏度第46页
        4.4.3 固含量第46-47页
        4.4.4 微观形貌第47页
        4.4.5 电阻率第47页
        4.4.6 粗糙度第47-48页
        4.4.7 附着力第48页
    4.5 铜浆油墨的稳定性第48-49页
    4.6 铜粉粒径大小配比及对铜浆油墨的性能影响第49-53页
        4.6.1 黏度第51页
        4.6.2 微观形貌第51-52页
        4.6.3 电阻率第52-53页
        4.6.4 粗糙度第53页
        4.6.5 附着力第53页
    4.7 本章小结第53-55页
5 结论与展望第55-57页
    5.1 结论第55页
    5.2 展望第55-57页
参考文献第57-63页
作者攻读学位期间发表学术论文清单第63-65页
致谢第65页

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