铜浆油墨的制备及性能研究
摘要 | 第4-6页 |
abstract | 第6-7页 |
1 绪论 | 第11-19页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 导电油墨简介 | 第11页 |
1.3 导电油墨的组成 | 第11-14页 |
1.3.1 导电填料 | 第11-13页 |
1.3.2 粘接剂 | 第13-14页 |
1.3.3 助剂 | 第14页 |
1.4 导电油墨的分类 | 第14-15页 |
1.5 导电油墨的应用 | 第15-16页 |
1.5.1 无线射频技术 | 第15页 |
1.5.2 印制电路 | 第15页 |
1.5.3 光伏电池 | 第15-16页 |
1.5.4 薄膜开关与触摸屏 | 第16页 |
1.5.5 包装领域 | 第16页 |
1.5.6 其他领域 | 第16页 |
1.6 国内外研究现状与趋势 | 第16-18页 |
1.6.1 国外研究现状 | 第16-17页 |
1.6.2 国内研究现状 | 第17页 |
1.6.3 导电油墨发展趋势 | 第17-18页 |
1.7 本课题的研究目的与意义 | 第18页 |
1.8 本文的研究内容 | 第18-19页 |
2 理论基础 | 第19-27页 |
2.1 导电油墨导电机理 | 第19-22页 |
2.1.1 渗流理论 | 第20-21页 |
2.1.2 隧道效应 | 第21-22页 |
2.2 丝网印刷技术 | 第22-24页 |
2.3 偶联剂作用机理 | 第24-25页 |
2.3.1 硅烷偶联剂 | 第24页 |
2.3.2 硅烷偶联剂的作用机理 | 第24-25页 |
2.3.3 硅烷偶联剂的使用注意事项 | 第25页 |
2.4 本章小结 | 第25-27页 |
3 铜浆油墨的制备方案 | 第27-35页 |
3.1 实验原料与设备 | 第27-29页 |
3.1.1 酚醛树脂 | 第27页 |
3.1.2 导电填料 | 第27-28页 |
3.1.3 实验设备 | 第28-29页 |
3.2 实验方案 | 第29-30页 |
3.3 分析测试方法 | 第30-35页 |
3.3.1X射线衍射分析 | 第30页 |
3.3.2 扫描电子显微镜分析 | 第30页 |
3.3.3 表面粗糙度测量 | 第30-31页 |
3.3.4 电阻率测试 | 第31-32页 |
3.3.5 导电铜膜附着力测试 | 第32-33页 |
3.3.6 导电铜膜显微观察 | 第33页 |
3.3.7 导电铜膜的稳定性测试 | 第33页 |
3.3.8 导电油墨的黏度测试 | 第33-34页 |
3.3.9 导电油墨固含量的测定 | 第34-35页 |
4 铜浆油墨的制备及性能研究 | 第35-55页 |
4.1 引言 | 第35页 |
4.2 铜粉对铜浆油墨的性能影响 | 第35-40页 |
4.2.1 黏度 | 第36页 |
4.2.2 固含量 | 第36-37页 |
4.2.3 微观形貌 | 第37-38页 |
4.2.4 电阻率 | 第38-39页 |
4.2.5 附着力 | 第39页 |
4.2.6 粗糙度 | 第39-40页 |
4.3 偶联剂对铜浆油墨的性能影响 | 第40-45页 |
4.3.1 偶联剂的选择 | 第40-41页 |
4.3.2 实验方案 | 第41-43页 |
4.3.3 硅烷偶联剂添加量与添加方式的确定 | 第43-45页 |
4.3.4 钛酸酯偶联剂的添加 | 第45页 |
4.4 成膜助剂的选择 | 第45-48页 |
4.4.1 实验方案 | 第45-46页 |
4.4.2 黏度 | 第46页 |
4.4.3 固含量 | 第46-47页 |
4.4.4 微观形貌 | 第47页 |
4.4.5 电阻率 | 第47页 |
4.4.6 粗糙度 | 第47-48页 |
4.4.7 附着力 | 第48页 |
4.5 铜浆油墨的稳定性 | 第48-49页 |
4.6 铜粉粒径大小配比及对铜浆油墨的性能影响 | 第49-53页 |
4.6.1 黏度 | 第51页 |
4.6.2 微观形貌 | 第51-52页 |
4.6.3 电阻率 | 第52-53页 |
4.6.4 粗糙度 | 第53页 |
4.6.5 附着力 | 第53页 |
4.7 本章小结 | 第53-55页 |
5 结论与展望 | 第55-57页 |
5.1 结论 | 第55页 |
5.2 展望 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-63页 |
作者攻读学位期间发表学术论文清单 | 第63-65页 |
致谢 | 第65页 |