数控选区电沉积快速成型的成型质量研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| ·课题研究的背景 | 第12-14页 |
| ·本课题的提出 | 第14-16页 |
| ·课题研究的技术支撑 | 第16-23页 |
| ·数控技术 | 第16-18页 |
| ·电化学沉积技术 | 第18-20页 |
| ·快速成型制造技术 | 第20-23页 |
| ·课题研究的意义 | 第23-24页 |
| ·本文结构与创新点 | 第24-25页 |
| 第二章 机床系统的设计 | 第25-35页 |
| ·工艺性分析和设计思路 | 第25-26页 |
| ·机床系统的总体结构组成 | 第26-27页 |
| ·机床系统的硬件结构 | 第27-31页 |
| ·机床系统的软件设计 | 第31-34页 |
| ·软件设计思想 | 第31-32页 |
| ·软件的开放式体系结构 | 第32-33页 |
| ·软件的控制界面 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 成型中的数据接口文件分析 | 第35-49页 |
| ·典型的数据接口文件介绍 | 第35-39页 |
| ·STL 文件规则及其表示格式 | 第39-41页 |
| ·STL 文件的优缺点 | 第41-42页 |
| ·STL 文件的缺陷分析 | 第42-43页 |
| ·STL 文件的缺陷修复 | 第43-47页 |
| ·法向量错误的修复 | 第44-45页 |
| ·顶点错误的修复 | 第45页 |
| ·间隙错误的修复 | 第45-46页 |
| ·覆盖错误的修复 | 第46-47页 |
| ·基于STL 模型的分层算法 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 电沉积原理与阳极头的制备 | 第49-61页 |
| ·电极/溶液界面的有关概念 | 第49-51页 |
| ·NSERP 的电沉积原理 | 第51-53页 |
| ·NSERP 阳极头的制备 | 第53-60页 |
| ·阳极头材料的选择 | 第53-56页 |
| ·阳极头形状的确定 | 第56-58页 |
| ·阳极头沉积模型分析 | 第58-59页 |
| ·铂丝阳极头的制备及其试验验证 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 扫描路径的实现方法研究 | 第61-72页 |
| ·常用的扫描方式 | 第61-63页 |
| ·扫描路径规划 | 第63-64页 |
| ·扫描路径的生成算法 | 第64-70页 |
| ·导出 STL 文件 | 第64页 |
| ·建立 STL 拓扑数据结构 | 第64-65页 |
| ·诊断并修复 STL 文件 | 第65页 |
| ·分层算法 | 第65-67页 |
| ·偏置轮廓线补偿算法 | 第67-68页 |
| ·填充算法 | 第68-70页 |
| ·扫描路径的实现 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72页 |
| 第六章 成型质量的影响因素与控制措施 | 第72-92页 |
| ·成型质量的影响因素分析 | 第72-73页 |
| ·STL 模型参数对成型质量的影响 | 第73-75页 |
| ·STL 精度损失对成型质量的影响分析 | 第73-74页 |
| ·分层方向对成型质量的影响分析 | 第74页 |
| ·分层厚度对成型质量的影响分析 | 第74-75页 |
| ·成型系统的工艺参数对成型质量的影响 | 第75-82页 |
| ·NSERP 的工艺实验 | 第75-76页 |
| ·工艺参数对成型质量的影响分析 | 第76-82页 |
| ·提高成型质量的控制措施 | 第82-91页 |
| ·工艺参数的优化配置 | 第83页 |
| ·提高电沉积速度的控制措施 | 第83-85页 |
| ·改进分层算法 | 第85-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 第七章 总结与展望 | 第92-94页 |
| ·全文总结 | 第92-93页 |
| ·研究展望 | 第93-94页 |
| 参考文献 | 第94-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 在学期间取得的研究成果 | 第100页 |
