| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 电子垃圾特性 | 第9页 |
| 1.2 电子垃圾回收政策及法规 | 第9-10页 |
| 1.3 废电路板特性介绍 | 第10-12页 |
| 1.4 废电路板的处理方法 | 第12-19页 |
| 1.4.1 机械物理法 | 第12-16页 |
| 1.4.2 火法冶金 | 第16页 |
| 1.4.3 湿法冶金 | 第16-17页 |
| 1.4.4 新型技术 | 第17-19页 |
| 1.5 废电路板热解的研究进展 | 第19-25页 |
| 1.5.1 热解特性研究 | 第20页 |
| 1.5.2 热解产物分析 | 第20-21页 |
| 1.5.3 不同热解技术研究 | 第21-22页 |
| 1.5.4 热解脱溴研究 | 第22-24页 |
| 1.5.5 热解产物资源化利用研究 | 第24-25页 |
| 1.6 本课题的研究意义和研究内容 | 第25-26页 |
| 2 实验材料与实验方法 | 第26-34页 |
| 2.1 实验材料与药品 | 第26页 |
| 2.2 分析检测方法 | 第26-28页 |
| 2.2.1 元素分析、工业分析、热值分析 | 第26-27页 |
| 2.2.2 热重及差热分析 | 第27页 |
| 2.2.3 气相色谱分析(GC) | 第27页 |
| 2.2.4 气相色谱-质谱联用(GC/MS) | 第27页 |
| 2.2.5 裂解-气相色谱/质谱(Py-GC/MS) | 第27-28页 |
| 2.2.6 溴含量检测方法 | 第28页 |
| 2.2.7 其他分析手段 | 第28页 |
| 2.3 热解实验装置与实验方法 | 第28-29页 |
| 2.4 废电路板材料的分析结果 | 第29-34页 |
| 2.4.1 元素分析和工业分析 | 第29-30页 |
| 2.4.2 热重分析 | 第30-31页 |
| 2.4.3 PY-GC/MS结果 | 第31-34页 |
| 3 废电路板的热解特性研究 | 第34-42页 |
| 3.1 热解时间的确定 | 第34页 |
| 3.2 不同终温下的热解实验 | 第34-41页 |
| 3.2.1 热解终温对热解产率的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 热解终温对热解气的影响 | 第35-37页 |
| 3.2.3 热解终温对热解油的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.4 热解后固体产物的分离及分析 | 第38-40页 |
| 3.2.5 溴的分布 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 4 热解脱溴实验 | 第42-49页 |
| 4.1 基板电路板热解脱溴实验 | 第42-43页 |
| 4.1.1 添加物对热解产物的影响 | 第42-43页 |
| 4.1.2 添加物对溴分布的影响 | 第43页 |
| 4.2 电脑主板和手机主板的热解脱溴实验 | 第43-44页 |
| 4.3 熔融盐热解电路板实验研究 | 第44-46页 |
| 4.4 热解固体的分离和资源化利用探讨 | 第46-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |