摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-27页 |
1.1 课题背景 | 第10页 |
1.2 研究目的与意义 | 第10-11页 |
1.3 电磁屏蔽技术 | 第11-17页 |
1.3.1 电磁干扰 | 第11-12页 |
1.3.2 电磁屏蔽技术的意义 | 第12-13页 |
1.3.3 电磁屏蔽原理 | 第13-14页 |
1.3.4 电磁屏蔽效率 | 第14-17页 |
1.3.5 电磁屏蔽材料 | 第17页 |
1.4 电磁屏蔽材料的研究现状 | 第17-24页 |
1.4.1 金属电磁屏蔽材料 | 第18-19页 |
1.4.2 导电聚合物电磁屏蔽材料 | 第19-24页 |
1.4.3 其它屏蔽材料 | 第24页 |
1.5 PIPD聚合物 | 第24-26页 |
1.6 本文主要研究内容 | 第26-27页 |
第2章 实验内容与方法 | 第27-36页 |
2.1 实验试剂 | 第27页 |
2.2 实验设备 | 第27-28页 |
2.3 PIPD纳米纤维的制备与改性 | 第28-31页 |
2.3.1 碱降解法制备PIPD纳米纤维的研究 | 第28页 |
2.3.2 溶胀-超声剥离法制备PIPD纳米纤维的研究 | 第28-29页 |
2.3.3 PIPD纳米纤维的带电修饰 | 第29-31页 |
2.4 PIPD/Au纳米复合材料的制备 | 第31页 |
2.4.1 金纳米粒子分散液的制备 | 第31页 |
2.4.2 PIPD纳米纤维多孔膜的制备 | 第31页 |
2.4.3 自组装法制备PIPD/Au纳米复合材料 | 第31页 |
2.5 PIPD纳米纤维及PIPD/Au纳米复合材料的表征 | 第31-36页 |
2.5.1 扫描电子显微镜表征(SEM) | 第31页 |
2.5.2 傅里叶变换红外光谱测试(FT-IR) | 第31-32页 |
2.5.3 X-射线衍射表征(XRD) | 第32页 |
2.5.4 热重分析表征(TGA) | 第32-33页 |
2.5.5 静态接触角测试 | 第33页 |
2.5.6 Zeta电位测试 | 第33页 |
2.5.7 透射电子显微镜测试(TEM) | 第33页 |
2.5.8 力学性能测试 | 第33-34页 |
2.5.9 导电性测试 | 第34页 |
2.5.10 电磁屏蔽性能测试 | 第34页 |
2.5.11 水通量测试 | 第34页 |
2.5.12 紫外-可见吸收光谱表征 | 第34-36页 |
第3章 PIPD纳米纤维的制备及改性 | 第36-52页 |
3.1 碱降解法 | 第36-38页 |
3.2 溶胀-超声剥离法 | 第38-45页 |
3.2.1 溶胀-超声剥离法制备纳米纤维的影响因素 | 第38-41页 |
3.2.2 PIPD纳米纤维结构表征 | 第41-44页 |
3.2.3 PIPD纳米纤维性能表征 | 第44-45页 |
3.3 纳米纤维的带电修饰 | 第45-50页 |
3.4 本章小结 | 第50-52页 |
第4章 PIPD/Au纳米复合材料的制备及表征 | 第52-64页 |
4.1 金纳米粒子分散液的表征 | 第52-54页 |
4.2 自组装法制备PIPD/Au纳米复合材料 | 第54-63页 |
4.2.1 PIPD纳米纤维多孔膜的制备与表征 | 第54页 |
4.2.2 复合材料自组装过程及材料性能表征 | 第54-63页 |
4.3 本章小结 | 第63-64页 |
第5章 PIPD/Au复合材料导电性与电磁屏蔽性能研究 | 第64-75页 |
5.1 复合材料的导电性能及影响因素 | 第64-70页 |
5.1.1 组装量对导电性能的影响 | 第64-65页 |
5.1.2 多次变形对复合材料导电性的影响 | 第65-66页 |
5.1.3 热处理对复合材料导电性的影响 | 第66-68页 |
5.1.4 加压处理对复合材料导电性的影响 | 第68-70页 |
5.2 电磁屏蔽性能及屏蔽机理 | 第70-74页 |
5.2.1 电磁屏蔽效能与导电性的关系 | 第70-71页 |
5.2.2 电磁屏蔽效能分析 | 第71-72页 |
5.2.3 电磁屏蔽机理分析 | 第72-73页 |
5.2.4 多层复合后的电磁屏蔽效果 | 第73-74页 |
5.3 本章小结 | 第74-75页 |
结论 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第81-83页 |
致谢 | 第83页 |