| 中文摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-26页 |
| 1.1 前言 | 第10页 |
| 1.2 二元聚合物复合材料 | 第10-15页 |
| 1.2.1 陶瓷/聚合物复合材料 | 第10-12页 |
| 1.2.2 导体/聚合物基复合材料 | 第12-15页 |
| 1.3 多相聚合物基复合材料 | 第15-21页 |
| 1.3.1 导体/导体功能体填料 | 第15-16页 |
| 1.3.2 绝缘体/导体功能体填料 | 第16-17页 |
| 1.3.3 导体/两种基体聚合物复合材料 | 第17-21页 |
| 1.4 复合材料渗流理论模型 | 第21-22页 |
| 1.5 Hik-PMC的功能特性 | 第22-24页 |
| 1.5.1 电-机械效应 | 第22页 |
| 1.5.2 电-热效应 | 第22-23页 |
| 1.5.3 电阻正温度系数（PTC）效应 | 第23页 |
| 1.5.4 电光效应 | 第23-24页 |
| 1.6 课题的提出与研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章MWCNT/PEI/BD复合材料介电性能的研究 | 第26-48页 |
| 2.1 前言 | 第26-27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-29页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第27页 |
| 2.2.2 MWCNT/BD复合材料的制备 | 第27-28页 |
| 2.2.3 PEI/BD树脂的制备 | 第28页 |
| 2.2.4 0.4MWCNT/PEI/BD复合材料的制备 | 第28页 |
| 2.2.5 0.4MWCNT/AHBSi/PEI/BD复合材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.6 结构表征与性能测试 | 第29页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第29-46页 |
| 2.3.1 PEI/BD树脂的结构与介电性能 | 第29-31页 |
| 2.3.2 MWCNT/PEI/BD复合材料的设计与相结构 | 第31-34页 |
| 2.3.3 0.4MWCNT/PEI/BD复合材料的相结构与导电性 | 第34-39页 |
| 2.3.4 0.4MWCNT/ PEI/BD复合材料的介电性能 | 第39-43页 |
| 2.3.5 阻抗分析 | 第43-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第三章 基于Haake熔融混合技术的MWCNT/PEI/BD复合材料介电性能的研究 | 第48-69页 |
| 3.1 前言 | 第48-49页 |
| 3.2 实验部分 | 第49-50页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第49页 |
| 3.2.2 h-MWCNT/PEI复合物的制备 | 第49页 |
| 3.2.3 MWCNT/20PEI/BD复合材料的制备 | 第49页 |
| 3.2.4 h-MWCNT/20PEI/BD复合材料的制备 | 第49-50页 |
| 3.2.5 结构表征和性能测试 | 第50页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第50-67页 |
| 3.3.1 h-MWCNT/PEI复合物的制备与结构 | 第50-56页 |
| 3.3.2 h-MWCNT/PEI/BD 复合材料的设计制备与相结构 | 第56-59页 |
| 3.3.3 复合材料的电性能 | 第59-64页 |
| 3.3.4 复合材料的阻抗分析 | 第64-67页 |
| 3.4 本章结论 | 第67-69页 |
| 第四章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-83页 |
| 硕士期间发表的论文和申请的专利 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-86页 |
