| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-25页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·PCB蚀刻技术概述 | 第8-11页 |
| ·PCB碱性蚀刻液综合利用的研究现状 | 第11-12页 |
| ·液膜分离技术概述 | 第12-21页 |
| ·液膜技术处理含铜废水的研究现状 | 第21-22页 |
| ·研究意义、方法及内容 | 第22-23页 |
| ·技术路线 | 第23-25页 |
| 第二章 实验部分 | 第25-30页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第25页 |
| ·膜组件参数与实验装置 | 第25-28页 |
| ·样品分析与数据处理方法 | 第28-30页 |
| 第三章 铜萃取剂的筛选及萃取性能的研究 | 第30-42页 |
| ·稀释剂的选择 | 第30-31页 |
| ·萃取剂筛选 | 第31-33页 |
| ·反萃取剂的选择 | 第33-34页 |
| ·N910从铜氨溶液中萃取铜的性能 | 第34-37页 |
| ·利用N910萃取线路板碱性蚀刻液中的铜 | 第37-38页 |
| ·铜萃取机理探讨 | 第38-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 第四章 反萃预分散式中空纤维支撑液膜技术处理PCB碱性蚀刻废液实验研究 | 第42-56页 |
| ·HFSLM-SD处理过程 | 第42页 |
| ·HFSLM-SD处理碱性蚀刻废液原理 | 第42-44页 |
| ·HFSLM-SD处理碱性蚀刻废液的实验研究 | 第44-50页 |
| ·产品及经济分析 | 第50-54页 |
| ·小结 | 第54-56页 |
| 第五章 反萃预分散式中空纤维支撑液膜传质模型研究 | 第56-61页 |
| ·HFSLM-SD萃取铜离子过程总传质阻力模型 | 第56-57页 |
| ·模型验证 | 第57-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 致谢 | 第69页 |